# ดีล Applied Materials Besi: เพิ่มหุ้นเป็นราว 20% หนุน hybrid bonding สำหรับชิป AI

> Applied Materials Besi: Applied Materials แจ้ง SEC 26 ต.ค. 2026 ว่าจะเพิ่มหุ้นใน Besi ผู้ผลิตเครื่อง hybrid bonding เป็นราว 20% ถือระยะยาว ไม่ขอที่นั่งบอร์ด

- ประเภท: ข่าว · หมวด: Hardware
- เผยแพร่: 2026-10-27T07:52:00.000Z · อัปเดต: 2026-10-27T07:52:00.000Z
- โดย: กองบรรณาธิการ THAI DATA, THAI DATA IT BUSINESS ENTERPRISE
- ที่มา: https://thaidata.co.th/hardware/applied-materials-besi-stake-20-percent-hybrid-bonding/

## สรุปประเด็นสำคัญ

- Applied Materials แนบข่าวแจกกับ Form 8-K ต่อ SEC เมื่อ **26 ตุลาคม 2026** ว่าจะเพิ่มสัดส่วนหุ้นใน BE Semiconductor Industries (Besi) เป็นราว **20%** ของหุ้นทั้งหมด ผ่านสัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด โดยไม่เปิดเผยจำนวนหุ้นและมูลค่า
- ดีล Applied Materials Besi ต่อยอดจากการซื้อหุ้นครั้งแรกเมื่อ**เมษายน 2025** และความร่วมมือที่เริ่มตั้งแต่ปี **2020** บริษัทระบุว่าเป็นการลงทุนระยะยาว ไม่มีแผนถือเกินราว 20% และไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการ Besi
- การส่งมอบหุ้นในดีล Applied Materials Besi รอให้ระยะรอคอยตามกฎหมาย Hart-Scott-Rodino ของสหรัฐฯ สิ้นสุดก่อน Applied ให้เหตุผลว่า hybrid bonding และ interconnect รุ่นถัดไปกำลังเป็นตัวชี้ขาดประสิทธิภาพพลังงานของชิป AI และ Besi ได้เข้าร่วม EPIC Center ในฐานะ Innovation Partner
- ก่อนดีล Applied Materials Besi 4 วัน Besi รายงานไตรมาส 3/2026 เมื่อ 22 ตุลาคม 2026 รายได้ **283.4 ล้านยูโร** เพิ่มขึ้น 113.6% จากปีก่อน กำไรสุทธิ 107.2 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 323.7% คำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร และยอดสั่งเครื่อง hybrid bonding 9 เดือนแรกมากกว่าสองเท่าของทั้งปี 2025

Applied Materials แจ้งต่อ ก.ล.ต. สหรัฐฯ (SEC) เมื่อ 26 ตุลาคม 2026 ว่าจะเพิ่มสัดส่วนหุ้นใน BE Semiconductor Industries (Besi) ผู้ผลิตเครื่องประกอบชิปจากเนเธอร์แลนด์ เป็นราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ผ่านสัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด ดีล Applied Materials Besi ครั้งนี้ต่อยอดจากการซื้อหุ้นครั้งแรกเมื่อเมษายน 2025 โดยบริษัทให้เหตุผลว่า hybrid bonding กำลังกลายเป็นตัวชี้ขาดประสิทธิภาพพลังงานของชิป AI

ข่าวแจกดีล Applied Materials Besi ที่แนบเป็นเอกสารแนบ 99.1 ของ Form 8-K (รายการ 8.01 และ 9.01) ไม่เปิดเผยจำนวนหุ้น ราคา หรือมูลค่ารวมของการซื้อครั้งนี้ และระบุชัดว่าบริษัทไม่มีความตั้งใจในปัจจุบันที่จะถือเกินราว 20% และไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการของ Besi

## ดีล Applied Materials Besi: เงื่อนไขที่แจ้ง SEC

| ประเด็น | รายละเอียดตามข่าวแจกของ Applied Materials |
| --- | --- |
| สัดส่วนหุ้นเป้าหมาย | ราว 20% ของหุ้น Besi ที่ออกจำหน่ายทั้งหมด |
| วิธีซื้อ | สัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด (accelerated share purchase agreement) |
| เงื่อนไขส่งมอบ | รอให้ระยะรอคอยตามกฎหมาย Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976 สิ้นสุดหรือถูกยกเลิก |
| ลักษณะการลงทุน | ระยะยาว ไม่มีแผนถือเกินราว 20% ไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการ |
| ประวัติ | ร่วมมือกันตั้งแต่ปี 2020 ซื้อหุ้นครั้งแรกเมษายน 2025 |
| มูลค่า | ไม่เปิดเผย |

Prabu Raja ประธานกลุ่มผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ของ Applied Materials ระบุว่าบริษัท "เพิ่มการลงทุนใน Besi" ในจังหวะที่ hybrid bonding และเทคโนโลยี interconnect กำลังกลายเป็น "ตัวชี้ขาดสำคัญของประสิทธิภาพพลังงานในการประมวลผล AI" และหวังจะกระชับความร่วมมือกับ Besi ให้ลึกขึ้น เอกสารยังเตือนตามปกติว่าผลลัพธ์จริงอาจต่างจากที่คาด โดยยกระยะรอคอยตามกฎหมาย HSR เป็นความเสี่ยงข้อแรก

## hybrid bonding และ EPIC Center: ทำไม Applied Materials Besi ต้องผูกกันแน่นขึ้น

Applied Materials ทำเครื่องจักรผลิตชิประดับเวเฟอร์ ส่วน Besi ทำเครื่องประกอบชิปขั้นหลัง (assembly) รวมถึงระบบ hybrid bonding ที่ใช้ต่อชิปเข้าด้วยกันในแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง ข่าวแจกระบุว่าทั้งสองร่วมพัฒนาด้านนี้มาตั้งแต่ปี 2020 และ Besi ได้เข้าร่วม [EPIC Center ศูนย์วิจัยของ Applied Materials ที่ร่วมมือกับ Intel พัฒนาแพ็กเกจ 3D สำหรับชิป AI](/hardware/applied-materials-intel-epic-center-ai-chipmaking/) ในฐานะ Innovation Partner เพื่อขยายงานร่วมจาก hybrid bonding ไปสู่การย่อส่วน 3D IC รุ่นถัดไป การรวม logic กับหน่วยความจำ การย่อส่วน thermo-compression bonding และแพลตฟอร์มต่อชิปแบบ die-on-wafer, die-on-die และ die-on-panel

เหตุผลที่แพ็กเกจจิ้งกลายเป็นสมรภูมิของชิป AI อธิบายได้จากโครงสร้างของชิปรุ่นใหม่ที่วางหน่วยความจำแบบซ้อนชั้นอย่าง [HBM](/hardware/what-is-hbm-high-bandwidth-memory/) ไว้ข้างชิปประมวลผลในแพ็กเกจเดียว ยิ่งต่อชิปได้แน่นและสั้นลง พลังงานที่ใช้ขนข้อมูลก็ยิ่งต่ำลง นั่นคือสิ่งที่ Applied Materials เรียกว่าประสิทธิภาพพลังงานของการประมวลผล AI ส่วนคอขวดด้านกำลังการผลิตแพ็กเกจจิ้งเห็นได้จากที่ [NVIDIA ต้องขยายกำลังแพ็กเกจจิ้งกับซัพพลายเออร์เกิน 300%](/hardware/nvidia-capacity-expansion-amkor-ibiden-kyec-spil/) ในเดือนเดียวกัน

## ผลประกอบการ Besi ไตรมาส 3/2026: ฉากหลังของดีล Applied Materials Besi

สี่วันก่อนประกาศของ Applied Materials Besi รายงานผลไตรมาส 3/2026 เมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ว่ารายได้ 283.4 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 13.4% จากไตรมาสก่อนและ 113.6% จากปีก่อน จากการส่งมอบเครื่องสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์และงานประมวลผลที่เกี่ยวกับ AI คำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 17.0% จากไตรมาสก่อนและ 96.1% จากปีก่อน โดยบริษัทระบุว่ามาจากคำสั่งซื้อ hybrid bonding ดาต้าเซ็นเตอร์ และงานประมวลผลที่เกี่ยวกับ AI เป็นหลัก

| รายการ | ไตรมาส 2/2026 | ไตรมาส 3/2026 | เทียบปีก่อน |
| --- | --- | --- | --- |
| รายได้ | 249.9 ล้านยูโร | 283.4 ล้านยูโร | +113.6% |
| คำสั่งซื้อ | 292.9 ล้านยูโร | 342.6 ล้านยูโร | +96.1% |
| กำไรสุทธิ | 89.0 ล้านยูโร | 107.2 ล้านยูโร | +323.7% |
| อัตรากำไรขั้นต้น | ลดลง 0.5 จุดมาอยู่ที่ไตรมาส 3 | 65.2% | +3.0 จุด |

![กราฟแท่งเปรียบเทียบผลประกอบการ Besi ไตรมาส 2/2026 กับไตรมาส 3/2026 ด้านคำสั่งซื้อ รายได้ และกำไรสุทธิ](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/applied-materials-besi-stake-20-percent-hybrid-bonding/besi-q2-q3-2026-results.webp?v=33875251) _(ภาพ: THAI DATA (ข้อมูล: Besi))_

Besi ยังระบุว่าคำสั่งซื้อเครื่อง hybrid bonding ใน 9 เดือนแรกของปี 2026 มากกว่าสองเท่าของทั้งปี 2025 และความต้องการสะสมรวมเกิน 215 เครื่อง รายได้ 9 เดือนแรก 718.1 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 69.0% กำไรสุทธิ 247.8 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 179.1% พร้อมเริ่มโครงการซื้อหุ้นคืนใหม่ 100 ล้านยูโร ส่วนไตรมาส 4/2026 บริษัทคาดรายได้ทรงตัวบวกลบ 5% จาก 283.4 ล้านยูโร เพราะลูกค้าบางรายขอเลื่อนกำหนดส่งมอบให้สอดคล้องกับแผนกำลังการผลิตครึ่งแรกของปี 2027

![ภาพหน้าจอข่าวแจกผลประกอบการไตรมาส 3/2026 ของ Besi วันที่ 22 ตุลาคม 2026 แสดงรายได้ 283.4 ล้านยูโรและคำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/applied-materials-besi-stake-20-percent-hybrid-bonding/besi-q3-2026-results-release.webp?v=ddbfeae3) _(ภาพ: Besi (ภาพหน้าจอ))_

## ทำไมดีล Applied Materials Besi สำคัญกับห่วงโซ่ชิป AI

ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิประดับเวเฟอร์รายใหญ่ของสหรัฐฯ กำลังถือหุ้นราวหนึ่งในห้าของผู้ผลิตเครื่องประกอบชิปที่ลูกค้าสั่งเครื่อง hybrid bonding ปีนี้มากกว่าสองเท่าของปีก่อน ดีล Applied Materials Besi ที่ผูกกันแน่นขึ้นหมายถึงเครื่องจักรขั้นหน้าและขั้นหลังถูกออกแบบให้ทำงานร่วมกันตั้งแต่ต้น ซึ่งเป็นสิ่งที่ผู้ผลิตชิป AI ต้องการเมื่อแพ็กเกจจิ้งกลายเป็นคอขวดแทนการผลิตเวเฟอร์ ขณะเดียวกัน Applied Materials ก็ย้ำว่าไม่ขอที่นั่งในบอร์ดและไม่ถือเกิน 20% จึงยังไม่ใช่การควบรวม และต้องผ่านการตรวจสอบตามกฎหมายต่อต้านการผูกขาดของสหรัฐฯ ก่อนรับหุ้น ข้อมูลนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน

## ผลต่อองค์กรไทย

1. **ผู้ซื้อเซิร์ฟเวอร์ AI และ GPU ควรเผื่อระยะเวลาส่งมอบที่ผูกกับกำลังการผลิตแพ็กเกจจิ้ง** เพราะทั้งข่าวแจกดีล Applied Materials Besi และตัวเลขคำสั่งซื้อของ Besi ชี้ตรงกันว่า hybrid bonding และแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงคือจุดที่ซัพพลายเชนกำลังเร่งขยาย งบประมาณปี 2027 ควรกำหนดวันส่งมอบในสัญญาแทนการประเมินเอง
2. **ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และโรงงานประกอบชิปขั้นหลังในไทยควรติดตามแพลตฟอร์ม die-on-panel และ thermo-compression bonding** ที่ทั้งสองบริษัทระบุว่าจะพัฒนาร่วมกัน เพราะเป็นเทคโนโลยีที่ลูกค้าปลายทางจะกำหนดเป็นสเปกของงานประกอบในอนาคต
3. **ฝ่ายจัดซื้อที่ใช้เครื่องจักรของ Applied Materials หรือ Besi ควรสอบถามแผนบริการหลังดีล Applied Materials Besi** เช่น การสนับสนุนร่วมกันของทั้งสองบริษัท และควรเก็บหลักฐานว่าการตัดสินใจซื้อเทคโนโลยีประกอบชิปไม่ได้ผูกกับผู้ขายรายเดียว
4. **จับตาผลของระยะรอคอยตามกฎหมาย HSR** ว่าหน่วยงานกำกับสหรัฐฯ จะปล่อยผ่านหรือขอข้อมูลเพิ่ม ซึ่งจะบอกทิศทางว่าการถือหุ้นไขว้ระหว่างผู้ผลิตเครื่องจักรชิปรายใหญ่จะถูกตรวจเข้มขึ้นหรือไม่

ติดตามข่าวชิป เซมิคอนดักเตอร์ และโรงงานชิปได้ที่หมวด[ฮาร์ดแวร์](/hardware/)

## คำถามที่พบบ่อย

### ดีล Applied Materials Besi ล่าสุดคืออะไร?

Applied Materials แจ้งต่อ SEC เมื่อ 26 ตุลาคม 2026 ว่าจะเพิ่มสัดส่วนหุ้นใน BE Semiconductor Industries (Besi) ผู้ผลิตเครื่องประกอบชิปจากเนเธอร์แลนด์ เป็นราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ผ่านสัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด ต่อยอดจากการซื้อหุ้นครั้งแรกเมื่อเมษายน 2025 โดยไม่เปิดเผยมูลค่าและจำนวนหุ้น

### Applied Materials จะถือหุ้น Besi กี่เปอร์เซ็นต์ และขอที่นั่งในบอร์ดหรือไม่?

ตามข่าวแจกดีล Applied Materials Besi ที่แนบกับ Form 8-K Applied Materials จะถือหุ้น Besi ราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ระบุว่าเป็นการลงทุนระยะยาว ไม่มีความตั้งใจในปัจจุบันที่จะถือเกินราว 20% และไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการของ Besi การส่งมอบหุ้นรอให้ระยะรอคอยตามกฎหมาย Hart-Scott-Rodino สิ้นสุดก่อน

### ทำไม Applied Materials ลงทุนใน Besi?

ข่าวแจกดีล Applied Materials Besi ระบุว่า hybrid bonding และสถาปัตยกรรม interconnect รุ่นถัดไปกำลังกลายเป็นตัวชี้ขาดประสิทธิภาพพลังงานของการประมวลผล AI ทั้งสองบริษัทร่วมมือกันตั้งแต่ปี 2020 และ Besi ได้เข้าร่วม EPIC Center ของ Applied Materials ในฐานะ Innovation Partner เพื่อขยายงานจาก hybrid bonding ไปสู่การต่อชิป 3D และแพลตฟอร์ม die-on-wafer, die-on-die และ die-on-panel

### ผลประกอบการ Besi ไตรมาส 3/2026 เป็นอย่างไร?

Besi รายงานเมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ว่าไตรมาส 3/2026 มีรายได้ 283.4 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 113.6% จากปีก่อน กำไรสุทธิ 107.2 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 323.7% คำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 96.1% จากปีก่อน อัตรากำไรขั้นต้น 65.2% และคาดรายได้ไตรมาส 4 ทรงตัวบวกลบ 5% จากไตรมาส 3 ตัวเลขชุดนี้คือฉากหลังของดีล Applied Materials Besi


## แหล่งอ้างอิง

- [Applied Materials to Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries (Form 8-K, Exhibit 99.1)](https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026067303/ex991prforprojectbasil.htm) — U.S. Securities and Exchange Commission (EDGAR)
- [BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q3-2026 Results](https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/details/be-semiconductor-industries-nv-announces-q3-2026-results/) — Besi
- [Press Releases 2026](https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/2026/) — Besi