# Applied Materials จับมือ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์และแพ็กเกจ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center

> Applied Materials ประกาศร่วมมือกับ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์ interconnect และแพ็กเกจ Foveros แบบ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center งบลงทุนราว 5,000 ล้านดอลลาร์

- ประเภท: ข่าว · หมวด: Hardware
- เผยแพร่: 2026-10-08T14:56:00.000Z · อัปเดต: 2026-10-08T14:56:00.000Z
- โดย: กองบรรณาธิการ THAI DATA, THAI DATA IT BUSINESS ENTERPRISE
- ที่มา: https://thaidata.co.th/hardware/applied-materials-intel-epic-center-ai-chipmaking/

## สรุปประเด็นสำคัญ

- **Applied Materials** ประกาศเมื่อ **6 ตุลาคม 2026** ว่าร่วมมือกับ **Intel** เร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปรุ่นใหม่ 3 ด้าน คือ ทรานซิสเตอร์ interconnect และแพ็กเกจขั้นสูง สำหรับชิป AI
- ทีมของสองบริษัทจะทำงานที่ **EPIC Center** ของ Applied ในซิลิคอนแวลลีย์ และวิทยาเขต R&D ของ Intel ที่ **ฮิลส์โบโร รัฐออริกอน** โดย Applied เรียก Intel ว่าเป็น founding partner ของศูนย์
- งานด้านแพ็กเกจเน้น **Foveros** ซึ่งเป็นการซ้อนชิปแบบ 3D ของ Intel ให้เชื่อมต่อหนาแน่นขึ้น จ่ายไฟดีขึ้น และระบายความร้อนดีขึ้น สำหรับงาน agentic AI
- Applied ระบุว่างบลงทุนของ EPIC Center จะเพิ่มขึ้นตามโครงการของลูกค้าจนถึงราว **5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ** และศูนย์จะพร้อมใช้งานภายใน **ปี 2026** ก่อนหน้านี้ Samsung และ TSMC ประกาศเข้าร่วมแล้ว

Applied Materials ผู้ผลิตเครื่องจักรและวัสดุสำหรับผลิตชิปจากสหรัฐฯ ประกาศเมื่อวันที่ 6 ตุลาคม 2026 ว่าร่วมมือกับ Intel เร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปสำหรับงาน AI ใน 3 ด้าน คือ ทรานซิสเตอร์รุ่นใหม่ interconnect และแพ็กเกจขั้นสูง งานจะทำที่ EPIC Center ของ Applied ในซิลิคอนแวลลีย์ ซึ่งมีงบลงทุนราว 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ร่วมกับศูนย์ R&D ของ Intel ในรัฐออริกอน

เป้าหมายคือย่นเวลาตั้งแต่ห้องแล็บจนถึงการผลิตจำนวนมาก การที่ Intel เข้าร่วมทำให้ผู้ผลิตชิปลอจิกชั้นนำทั้ง Samsung, TSMC และ Intel ต่างทำงานวิจัยที่ศูนย์เดียวกันของ Applied

![หน้าประกาศของ Applied Materials เรื่องความร่วมมือกับ Intel ลงวันที่ 6 ตุลาคม 2026](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/applied-materials-intel-epic-center-ai-chipmaking/applied-materials-intel-press-release.webp?v=6aa028e5) _(ภาพ: Applied Materials/GlobeNewswire (ภาพหน้าจอ))_

## ขอบเขตความร่วมมือ Applied Materials กับ Intel

ตามประกาศของ Applied Materials ทีมของสองบริษัททำงานร่วมกันอยู่แล้วในเรื่องวัสดุ กระบวนการผลิต และสถาปัตยกรรมอุปกรณ์สำหรับ process node ขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่องาน AI และจะย้ายงานส่วนนี้ไปทำต่อที่ EPIC Center ขอบเขตแบ่งได้ดังนี้

| ด้าน | สิ่งที่ประกาศ |
| --- | --- |
| ทรานซิสเตอร์และวัสดุ | วัสดุ กระบวนการผลิต และสถาปัตยกรรมอุปกรณ์สำหรับ node ขั้นสูงที่เน้นงาน AI |
| Interconnect | งานทั้ง front-end และ back-end-of-line รวมถึงการย่อขนาดเส้นทางเชื่อมต่อ (interconnect scaling) |
| แพ็กเกจขั้นสูง | เทคโนโลยีสำหรับการซ้อนชิปแบบ 3D ที่ใช้ Foveros เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ ปรับปรุงการจ่ายไฟ และระบายความร้อน |
| สถานที่ | EPIC Center ในซิลิคอนแวลลีย์ และวิทยาเขต R&D ของ Intel ที่ฮิลส์โบโร รัฐออริกอน |

Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel กล่าวว่าความต้องการประมวลผล AI ผลักให้ต้องยกระดับทั้งประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และแพ็กเกจ และ Intel หวังให้งานที่ EPIC Center ช่วยเร่งเส้นทางจากห้องแล็บไปสู่การผลิตจำนวนมากในสหรัฐฯ ส่วน Prabu Raja ประธานกลุ่ม Semiconductor Products ของ Applied Materials ระบุว่า Intel เป็น founding partner ของ EPIC Center ประกาศไม่ได้ระบุมูลค่าของความร่วมมือ ผลิตภัณฑ์ หรือกำหนดเวลา

## Foveros แพ็กเกจ 3D ที่เป็นแกนของงานนี้

Foveros คือตระกูลเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel Foundry หน้าเทคโนโลยีของ Intel แบ่งเป็นหลายรุ่น เช่น Foveros-S 2.5D ที่ใช้ silicon interposer ขนาด 4 เท่าของ reticle และผลิตจำนวนมากมาตั้งแต่ปี 2019, Foveros-R 2.5D ที่ใช้ interposer แบบ redistribution layer ซึ่ง Intel ระบุว่าพร้อมผลิตในปี 2027 และ Foveros Direct 3D ที่ซ้อนชิปย่อยบน active base die ด้วยการเชื่อมทองแดงต่อทองแดงแบบ hybrid bonding

![หน้าเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel Foundry แสดง Foveros-S 2.5D, Foveros-R 2.5D และ Foveros Direct 3D](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/applied-materials-intel-epic-center-ai-chipmaking/intel-foveros-packaging-options.webp?v=4d093dc4) _(ภาพ: Intel (ภาพหน้าจอ))_

ประกาศของ Applied Materials พูดถึงงานแพ็กเกจที่ "ใช้ Foveros" สำหรับแพลตฟอร์มประมวลผลประสิทธิภาพสูงที่รองรับงาน agentic AI โดยไม่ได้ระบุว่าเป็น Foveros รุ่นใด สามเรื่องที่ประกาศเน้นคือความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ การจ่ายไฟ และความร้อน ซึ่งเป็นข้อจำกัดหลักเมื่อซ้อนชิปหลายชั้นไว้ในแพ็กเกจเดียว

## EPIC Center ของ Applied Materials รวมใครไว้บ้าง

EPIC ย่อมาจาก Equipment and Process Innovation and Commercialization Applied Materials ระบุว่าศูนย์นี้ออกแบบมาเพื่อลดเวลาที่เทคโนโลยีใหม่ใช้ในการเดินทางจากงานวิจัยไปสู่การผลิตเต็มรูปแบบ ผู้ผลิตชิปจะเข้าถึงงานวิจัยของ Applied ได้เร็วขึ้น ส่วน Applied ได้เห็นความต้องการของลูกค้าหลาย node ล่วงหน้า ศูนย์จะพร้อมใช้งานภายในปี 2026 และงบลงทุนจะเพิ่มขึ้นตามโครงการของลูกค้าจนถึงราว 5,000 ล้านดอลลาร์

![ตัวเลขสำคัญของความร่วมมือ Applied Materials กับ Intel และ EPIC Center](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/applied-materials-intel-epic-center-ai-chipmaking/applied-materials-intel-epic-key-facts.webp?v=7f8de313) _(ภาพ: THAI DATA (ข้อมูล: Applied Materials))_

ตลอดปี 2026 Applied Materials ทยอยประกาศพันธมิตรของ EPIC Center ผ่านข่าวประชาสัมพันธ์ ตัวอย่างที่ประกาศไว้มีดังนี้

| วันที่ประกาศ (2026) | พันธมิตร | กลุ่ม |
| --- | --- | --- |
| 11 กุมภาพันธ์ | Samsung Electronics | ผู้ผลิตชิป |
| 10 มีนาคม | SK hynix | หน่วยความจำ |
| 21 เมษายน | Advantest | เครื่องทดสอบชิป |
| 11 พฤษภาคม | TSMC | ผู้ผลิตชิป |
| 11 พฤษภาคม | ASU, RPI และ Stanford | มหาวิทยาลัย |
| 20 พฤษภาคม | Broadcom | ผู้ออกแบบชิป |
| 11 สิงหาคม | UC Berkeley | มหาวิทยาลัย |
| 29 กันยายน | KIOXIA | หน่วยความจำ |
| 1 ตุลาคม | Besi | เครื่องประกอบชิป (hybrid bonding) |
| 6 ตุลาคม | Intel | ผู้ผลิตชิป |

## ทำไมเรื่องนี้สำคัญ

- **ผู้ผลิตชิปคู่แข่งใช้ศูนย์วิจัยเดียวกัน** Samsung, TSMC และ Intel แข่งกันในธุรกิจรับผลิตชิป แต่ทั้งสามรายเป็นคู่พัฒนาของ Applied Materials มายาวนานตามที่ระบุในประกาศแต่ละฉบับ การรวมงานวิจัยไว้ที่ EPIC Center ทำให้ Applied อยู่ตรงกลางของโรดแมปชิปรุ่นใหม่ทั้งอุตสาหกรรม
- **แพ็กเกจกลายเป็นงานระดับ front-end** Prabu Raja ของ Applied กล่าวในประกาศร่วมกับ Besi เมื่อ 1 ตุลาคม 2026 ว่าแพ็กเกจขั้นสูงไม่ใช่งานประกอบปลายน้ำอีกต่อไป แต่เป็นงานวิศวกรรมวัสดุที่ต้องการความแม่นยำและความสะอาดระดับเดียวกับการผลิตเวเฟอร์
- **Intel Foundry ต้องการเร่งเทคโนโลยี** Naga Chandrasekaran ผู้บริหารของ Intel Foundry กล่าวว่าการเร่งงาน R&D ให้ทันการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI สำคัญต่อบริการรับผลิตชิปที่ลูกค้าคาดหวังจาก Intel

## ผลต่อองค์กรไทย

- **ฝ่ายไอทีที่วางแผนซื้อเซิร์ฟเวอร์และพีซี** ข่าวนี้เป็นงานวิจัย ไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ ไม่มีผลต่อสเปกหรือราคาของเครื่องที่จะซื้อในปีนี้ แต่ควรติดตามว่าชิปรุ่นถัดไปของ Intel และคู่แข่งใช้แพ็กเกจแบบใด เพราะแพ็กเกจกำหนดทั้งพลังประมวลผลและความร้อนที่ดาต้าเซ็นเตอร์ต้องรองรับ
- **อุตสาหกรรมประกอบและทดสอบชิปในไทย** คำพูดของ Applied ที่ว่าแพ็กเกจขั้นสูงต้องการความแม่นยำระดับการผลิตเวเฟอร์ คือสัญญาณว่างานปลายน้ำที่ไทยมีอยู่ เช่น [โรงงานของ Infineon ที่สมุทรปราการ](/hardware/infineon-thailand-backend-fab-samut-prakan-opens/) จะต้องยกระดับทักษะด้านวัสดุและกระบวนการหากต้องการขยับไปสู่งานแพ็กเกจขั้นสูง ขณะที่ Applied และ Besi ตั้งศูนย์พัฒนาแพ็กเกจร่วมกันในสิงคโปร์มาตั้งแต่ปี 2020
- **มหาวิทยาลัยและหน่วยงานวิจัย** EPIC Center ให้มหาวิทยาลัยใช้เครื่องจักรระดับเดียวกับโรงงานจริง รูปแบบนี้เป็นตัวอย่างที่หน่วยงานไทยซึ่งต้องการสร้างบุคลากรเซมิคอนดักเตอร์นำไปศึกษาได้
- ติดตามข่าวชิปและเซิร์ฟเวอร์ AI ต่อได้ในหมวด[ฮาร์ดแวร์](/hardware/) และพื้นฐานเรื่องหน่วยความจำสำหรับชิป AI ใน[HBM คืออะไร](/hardware/what-is-hbm-high-bandwidth-memory/)

## คำถามที่พบบ่อย

### Applied Materials กับ Intel ร่วมมือกันเรื่องอะไร?

Applied Materials ประกาศเมื่อ 6 ตุลาคม 2026 ว่าจะร่วมกับ Intel เร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปสำหรับงาน AI ใน 3 ด้าน คือ ทรานซิสเตอร์รุ่นใหม่ interconnect และแพ็กเกจขั้นสูงแบบ Foveros 3D โดยทำงานร่วมกันที่ EPIC Center ในซิลิคอนแวลลีย์และศูนย์ R&D ของ Intel ในรัฐออริกอน

### EPIC Center ของ Applied Materials คืออะไร?

EPIC Center (Equipment and Process Innovation and Commercialization) คือศูนย์วิจัยและพัฒนาเครื่องจักรและกระบวนการผลิตชิปของ Applied Materials ในซิลิคอนแวลลีย์ ให้ผู้ผลิตชิปเข้าถึงงานวิจัยของ Applied เร็วขึ้นและย้ายเทคโนโลยีใหม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมากได้เร็วขึ้น งบลงทุนจะเพิ่มขึ้นตามโครงการของลูกค้าจนถึงราว 5,000 ล้านดอลลาร์

### Foveros ของ Intel คืออะไร?

Foveros คือตระกูลเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel Foundry ที่วางหรือซ้อนชิปย่อย (chiplet) หลายตัวไว้บนแผ่นฐานเดียวกัน รุ่น Foveros Direct 3D ซ้อนชิปบน active base die ด้วยการเชื่อมทองแดงต่อทองแดงแบบ hybrid bonding เพื่อให้แบนด์วิดท์สูงและใช้พลังงานต่ำ ใช้ได้ทั้งชิปสำหรับพีซีและดาต้าเซ็นเตอร์

### ความร่วมมือนี้จะทำให้มีชิป Intel รุ่นใหม่ออกมาเมื่อไร?

ประกาศของ Applied Materials ไม่ได้ระบุผลิตภัณฑ์หรือกำหนดเวลา เป็นความร่วมมือด้านวิจัยและพัฒนาเพื่อลดเวลาจากห้องแล็บไปสู่การผลิตจำนวนมาก องค์กรจึงไม่ควรคาดหวังชิปรุ่นใดรุ่นหนึ่งจากข่าวนี้ในระยะสั้น


## แหล่งอ้างอิง

- [Applied Materials and Intel Collaborate to Accelerate Chipmaking Innovations for AI-Driven Computing](https://www.globenewswire.com/news-release/2026/10/06/3375587/0/en/applied-materials-and-intel-collaborate-to-accelerate-chipmaking-innovations-for-ai-driven-computing.html) — Applied Materials (GlobeNewswire)
- [Applied Materials and KIOXIA Partner at the EPIC Center to Advance Next-Generation Memory Technology](https://www.globenewswire.com/news-release/2026/09/29/3371320/0/en/applied-materials-and-kioxia-partner-at-the-epic-center-to-advance-next-generation-memory-technology.html) — Applied Materials (GlobeNewswire)
- [Applied Materials and Besi Expand Strategic Partnership to Advance Next-Generation Packaging for AI Scaling](https://www.globenewswire.com/news-release/2026/10/01/3372971/0/en/applied-materials-and-besi-expand-strategic-partnership-to-advance-next-generation-packaging-for-ai-scaling.html) — Applied Materials (GlobeNewswire)
- [Advanced Packaging Innovations | Chip Packages](https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/packaging.html) — Intel