# GlobalFoundries รับผลิต silicon interposer ให้ TSMC ในนิวยอร์ก ข้อตกลง 2,000 ล้านดอลลาร์

> GlobalFoundries ทำข้อตกลง 2,000 ล้านดอลลาร์ผลิต silicon interposer สำหรับแพ็กเกจ CoWoS ของ TSMC ที่โรงงานมอลตา นิวยอร์ก เริ่มผลิตจำนวนมากครึ่งแรกปี 2028

- ประเภท: ข่าว · หมวด: Hardware
- เผยแพร่: 2026-10-08T14:42:00.000Z · อัปเดต: 2026-10-08T14:42:00.000Z
- โดย: กองบรรณาธิการ THAI DATA, THAI DATA IT BUSINESS ENTERPRISE
- ที่มา: https://thaidata.co.th/hardware/globalfoundries-tsmc-silicon-interposers-new-york/

## สรุปประเด็นสำคัญ

- **GlobalFoundries (GF)** ประกาศเมื่อ **8 ตุลาคม 2026** ว่าทำข้อตกลงผลิต **silicon interposer** ให้ TSMC เพื่อใช้ในระบบแพ็กเกจขั้นสูง **CoWoS** ซึ่งเป็นฐานของชิป AI ที่ใช้หน่วยความจำ HBM
- ข้อตกลงเป็นแบบหลายปี มูลค่า **2,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ** ระยะเริ่มต้น **5 ปี** และเปิดทางให้ขยายกำลังผลิตเพิ่มตามความต้องการของลูกค้า
- GF จะเพิ่มกำลังผลิตที่โรงงาน **มอลตา รัฐนิวยอร์ก** และคาดว่าจะเป็นแหล่งผลิต silicon interposer แห่งแรกในสหรัฐฯ โดยเริ่มเร่งการผลิตจำนวนมากใน **ครึ่งแรกของปี 2028**
- interposer ที่ผลิตจะรองรับชิ้นส่วนอย่าง **embedded deep trench capacitor** ซึ่ง TSMC ระบุว่าเป็นส่วนหนึ่งของ CoWoS-S ที่ใช้ interposer ได้ใหญ่ถึง 3.3 เท่าของขนาด reticle (ราว 2,700 ตร.มม.)

GlobalFoundries (GF) ประกาศเมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2026 ว่าทำข้อตกลงหลายปีมูลค่า 2,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อผลิต silicon interposer ให้ TSMC ใช้ในระบบแพ็กเกจขั้นสูง CoWoS ที่โรงงานมอลตา รัฐนิวยอร์ก การผลิตจำนวนมากจะเริ่มในครึ่งแรกของปี 2028 และจะเป็นแหล่งผลิตชิ้นส่วนนี้แห่งแรกในสหรัฐฯ

ข่าวนี้สำคัญเพราะ CoWoS คือเทคโนโลยีแพ็กเกจที่วางชิปประมวลผลกับหน่วยความจำ HBM ไว้บนฐานเดียวกัน TSMC เรียกมันว่าฐานสำคัญของผลิตภัณฑ์ HPC และ AI การที่ TSMC ให้โรงงานของบริษัทอื่นในสหรัฐฯ ผลิตชิ้นส่วนหลักของ CoWoS จึงเป็นการกระจายห่วงโซ่อุปทานที่ต้องจับตา

## เงื่อนไขข้อตกลง GlobalFoundries กับ TSMC

ตามประกาศของ GlobalFoundries บริษัทจะให้บริการผลิต (manufacturing service) แก่ TSMC และเพิ่มกำลังการผลิตที่โรงงานมอลตา ข้อตกลงนี้วางกรอบให้ขยายกำลังผลิตต่อไปได้เมื่อความต้องการของลูกค้าเพิ่มขึ้น สาระสำคัญที่เปิดเผยมีดังนี้

| ประเด็น | รายละเอียดตามประกาศ |
| --- | --- |
| คู่สัญญา | GlobalFoundries ผลิตให้ TSMC |
| สิ่งที่ผลิต | silicon interposer สำหรับระบบ CoWoS รวมถึงชิ้นส่วน embedded deep trench capacitor |
| มูลค่า | 2,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ แบบหลายปี |
| ระยะสัญญา | ระยะเริ่มต้น 5 ปี มีกรอบให้ขยายกำลังผลิตในอนาคต |
| สถานที่ | โรงงานมอลตา รัฐนิวยอร์ก |
| เริ่มผลิตจำนวนมาก | เริ่มเร่งการผลิตในครึ่งแรกของปี 2028 |

![ตัวเลขสำคัญของข้อตกลงระหว่าง GlobalFoundries กับ TSMC และกำลังผลิตของโรงงานมอลตา](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/globalfoundries-tsmc-silicon-interposers-new-york/globalfoundries-tsmc-interposer-deal-key-figures.webp?v=1383815f) _(ภาพ: THAI DATA (ข้อมูล: GlobalFoundries))_

Ed Kaste รองประธานอาวุโสฝ่ายธุรกิจ CMOS ของ GlobalFoundries กล่าวว่าแพ็กเกจขั้นสูงกำลังกลายเป็นสิ่งจำเป็นต่อประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และการขยายขนาดของระบบ AI รุ่นต่อไป และการผลิตในสหรัฐฯ ของ GlobalFoundries จะเป็นแหล่งชิ้นส่วนที่มั่นคงและขยายได้ ประกาศไม่ได้ระบุว่า interposer ชุดนี้จะใช้กับชิปของลูกค้ารายใด และ ณ เวลาที่เขียนข่าว ห้องข่าวของ TSMC ยังไม่มีประกาศเรื่องนี้

## silicon interposer ใน CoWoS ทำหน้าที่อะไร

หน้าเทคโนโลยีของ TSMC อธิบายว่า CoWoS เป็นการแพ็กเกจแบบ 2.5D ที่รวมชิป SoC หลายตัวกับหน่วยความจำ HBM หลายชุดไว้ในแพ็กเกจเดียว เพื่อให้ได้ทั้งพลังประมวลผลและแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูง TSMC ผลิต CoWoS จำนวนมากมาตั้งแต่ปี 2012 และระบุว่าความต้องการเพิ่มขึ้นอีกมากหลัง Generative AI เริ่มแพร่หลายปลายปี 2022

![หน้าเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC แสดงโครงสร้าง CoWoS-S ที่วางชิป Logic และ HBM บนแผ่น interposer เหนือ substrate](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/globalfoundries-tsmc-silicon-interposers-new-york/tsmc-cowos-s-interposer-diagram.webp?v=6411381b) _(ภาพ: TSMC (ภาพหน้าจอ))_

ในรุ่น CoWoS-S ชิปประมวลผลและ HBM วางอยู่บนแผ่น silicon interposer ขนาดใหญ่ ซึ่งมีทั้งเส้นทางเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงและตัวเก็บประจุแบบ deep trench ฝังอยู่ TSMC ระบุว่า CoWoS-S ใช้ interposer ได้ใหญ่ถึง 3.3 เท่าของขนาด reticle หรือราว 2,700 ตารางมิลลิเมตร ส่วนแพ็กเกจที่ใหญ่กว่านั้นแนะนำให้ใช้ CoWoS-L หรือ CoWoS-R ชิ้นส่วนที่ GlobalFoundries จะผลิตจึงเป็นแผ่นฐานที่ชิป AI และ HBM วางอยู่โดยตรง ผู้อ่านที่ต้องการพื้นฐานเรื่องหน่วยความจำชนิดนี้อ่านต่อได้ที่ [HBM คืออะไร](/hardware/what-is-hbm-high-bandwidth-memory/)

## โรงงานมอลตาของ GlobalFoundries

![โรงงานมอลตาของ GlobalFoundries ริมทะเลสาบในรัฐนิวยอร์ก ซึ่งจะเพิ่มกำลังผลิต silicon interposer ให้ TSMC](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/globalfoundries-tsmc-silicon-interposers-new-york/globalfoundries-malta-fab-aerial.webp?v=01be501c) _(ภาพ: GlobalFoundries)_

มอลตาเป็นทั้งโรงงานและสำนักงานใหญ่ระดับโลกของ GlobalFoundries เริ่มสร้างตั้งแต่ปี 2009 เป็นโรงงานเวเฟอร์ 300 มม. พื้นที่รวมราว 500,000 ตารางฟุต พนักงานประมาณ 2,500 คน และกำลังผลิตราว 400,000 เวเฟอร์ต่อปี (เทียบเท่า 300 มม.) เทคโนโลยีที่ผลิตอยู่ได้แก่ FD-SOI, FinFET, RF-SOI และ silicon photonics หน้าข้อมูลของโรงงานยังระบุว่าในปี 2025 GF ประกาศแผนตั้งศูนย์แพ็กเกจขั้นสูงและทดสอบชิปภายในโรงงานที่นิวยอร์ก และก่อนหน้านี้ GF เคยประกาศแผนลงทุน 16,000 ล้านดอลลาร์เพื่อขยายการผลิตชิปและแพ็กเกจขั้นสูงในโรงงานที่นิวยอร์กและเวอร์มอนต์ ข้อตกลงกับ TSMC จึงต่อยอดจากทิศทางที่ GF วางไว้

## ทำไมเรื่องนี้สำคัญ

- **แพ็กเกจขั้นสูงกลายเป็นจุดชี้ขาดของชิป AI** ทั้ง GF และ TSMC ระบุตรงกันว่าความต้องการแพ็กเกจขั้นสูงเพิ่มขึ้นตามงาน AI การเพิ่มแหล่งผลิต interposer ช่วยให้ระบบ CoWoS มีกำลังผลิตชิ้นส่วนนี้มากขึ้นในระยะยาว
- **ห่วงโซ่อุปทานมีแหล่งผลิตในสหรัฐฯ** GlobalFoundries ระบุว่าจะเป็นแหล่งผลิต silicon interposer แห่งแรกในสหรัฐฯ ลูกค้าที่ให้ความสำคัญกับแหล่งผลิตในประเทศนั้นจะมีทางเลือกเพิ่ม
- **ผลยังไม่เกิดในระยะสั้น** การผลิตจำนวนมากเริ่มครึ่งแรกของปี 2028 ปัญหาชิป AI ขาดตลาดหรือราคาสูงในปี 2026–2027 จึงไม่ได้รับผลจากข้อตกลงนี้โดยตรง

## ผลต่อองค์กรไทย

- **ฝ่ายไอทีที่วางแผนซื้อเซิร์ฟเวอร์ GPU** อย่านับข้อตกลงนี้เป็นสัญญาณว่าราคาหรือระยะเวลารอสินค้าจะดีขึ้นในปีหน้า ควรวางแผนจัดซื้อตามสถานการณ์ที่มีอยู่ ดูภาพรวมราคาหน่วยความจำได้ใน[บทวิเคราะห์ Memory Supercycle](/hardware/memory-supercycle-2026-hbm-dram-shortage-it-buyers/)
- **องค์กรที่ต้องประเมินความเสี่ยงห่วงโซ่อุปทาน** เช่น ผู้ให้บริการคลาวด์และดาต้าเซ็นเตอร์ ควรติดตามว่าแหล่งผลิตชิ้นส่วนของชิป AI เริ่มกระจายไปหลายประเทศ ซึ่งลดการพึ่งพาพื้นที่เดียวในระยะยาว
- **ผู้ที่ติดตามอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไทย** งานแพ็กเกจและประกอบชิปกำลังเป็นส่วนที่มีมูลค่าสูงขึ้นในยุค AI ไทยมีฐานการประกอบและทดสอบชิปอยู่แล้ว เช่น [โรงงานของ Infineon ที่สมุทรปราการ](/hardware/infineon-thailand-backend-fab-samut-prakan-opens/) แต่แพ็กเกจระดับ CoWoS ต้องใช้เทคโนโลยีและเงินลงทุนอีกระดับ
- ติดตามข่าวชิปและเซิร์ฟเวอร์ AI ต่อได้ในหมวด[ฮาร์ดแวร์](/hardware/)

## คำถามที่พบบ่อย

### GlobalFoundries ทำข้อตกลงอะไรกับ TSMC?

GlobalFoundries ประกาศเมื่อ 8 ตุลาคม 2026 ว่าจะให้บริการผลิต silicon interposer แก่ TSMC สำหรับระบบแพ็กเกจขั้นสูง CoWoS ที่โรงงานมอลตา รัฐนิวยอร์ก เป็นข้อตกลงหลายปีมูลค่า 2,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ระยะเริ่มต้น 5 ปี

### silicon interposer คืออะไร?

silicon interposer คือแผ่นซิลิคอนที่วางอยู่ระหว่างชิปกับแผ่นฐาน (substrate) ทำหน้าที่เดินสายเชื่อมความหนาแน่นสูงระหว่างชิปประมวลผลกับหน่วยความจำ HBM ที่วางเคียงกันในแพ็กเกจเดียว ในระบบ CoWoS-S ของ TSMC แผ่นนี้ยังฝังตัวเก็บประจุแบบ deep trench ไว้ด้วย

### GlobalFoundries จะเริ่มผลิต silicon interposer ให้ TSMC เมื่อไร?

GlobalFoundries คาดว่าจะเริ่มเร่งการผลิตจำนวนมากที่โรงงานมอลตาในครึ่งแรกของปี 2028 จึงไม่ได้ช่วยเพิ่มกำลังผลิตชิป AI ในปี 2026–2027 ส่วนกำลังผลิตจะขยายเพิ่มเท่าไรขึ้นกับความต้องการของลูกค้าตามกรอบของข้อตกลง

### ข้อตกลงนี้ทำให้เซิร์ฟเวอร์ AI ถูกลงหรือหาซื้อง่ายขึ้นหรือไม่?

ยังบอกไม่ได้ ข้อตกลงระหว่าง GlobalFoundries กับ TSMC ไม่ได้ระบุปริมาณการผลิตหรือลูกค้าปลายทาง และการผลิตจำนวนมากจะเริ่มในครึ่งแรกของปี 2028 องค์กรที่วางแผนซื้อเซิร์ฟเวอร์ GPU ในปีหน้าจึงไม่ควรนับผลของข้อตกลงนี้เข้าไปในแผน


## แหล่งอ้างอิง

- [GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging](https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/) — GlobalFoundries
- [Malta, New York manufacturing](https://gf.com/manufacturing/malta/) — GlobalFoundries
- [CoWoS®](https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/cowos.htm) — TSMC