# Intel GPU D-series หน่วยความจำ 480GB เน้นงาน inference ขณะที่ AMD เปิดแร็ก Helion

> Intel GPU D-series มีหน่วยความจำ 480GB และพลังประมวลผล FP8 1.3 PFLOPS ที่ 350 วัตต์ เปิดที่งาน OCP 12 ต.ค. 2026 วันเดียวกับที่ AMD เปิดแร็ก Helion

- ประเภท: ข่าว · หมวด: Hardware
- เผยแพร่: 2026-10-15T06:42:00.000Z · อัปเดต: 2026-10-15T06:42:00.000Z
- โดย: กองบรรณาธิการ THAI DATA, THAI DATA IT BUSINESS ENTERPRISE
- ที่มา: https://thaidata.co.th/hardware/intel-gpu-d-series-amd-helion-ocp-2026/

## สรุปประเด็นสำคัญ

- Intel เปิดรายละเอียด **Intel GPU D-series** (ชื่อรหัสเดิม Crescent Island) ที่งาน OCP Global Summit เมื่อ **12 ตุลาคม 2026** ใช้สถาปัตยกรรม Xe3P หน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุด **480 GB** แบนด์วิดท์ **1.5 TB/s** และพลังประมวลผล FP8 **1.3 petaflops** ในกรอบพลังงาน **350 วัตต์**
- Intel ระบุว่า GPU D-series รันโมเดลขนาดถึง **300 พันล้านพารามิเตอร์**บนการ์ดเดียว และเกิน **1 ล้านล้านพารามิเตอร์**ในระบบ 8 GPU เป็นการ์ด PCIe ระบายความร้อนด้วยอากาศ และเริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้าแล้ว
- แร็ก Xeon 6+ บางแบบของ Intel มีมากกว่า **46,000 คอร์ต่อแร็ก** ที่กำลังไฟรวม **133.45 kW**
- AMD เปิด **AMD Helion** แร็กต้นแบบสำหรับ AI Agent วันเดียวกัน แบบ CPU ล้วนรองรับ EPYC รุ่นที่ 6 ได้ถึง **32,768 คอร์** มีกำหนดวางจำหน่าย**พฤศจิกายน 2026** และ Lisa Su โชว์ EPYC **Verano** ที่จะออกในปี **2027**

Intel เปิดรายละเอียด Intel GPU D-series ที่งาน OCP Global Summit เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 เป็น GPU สำหรับงาน AI inference ที่มีหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุด 480 GB และพลังประมวลผล FP8 1.3 petaflops ในกรอบพลังงาน 350 วัตต์ วันเดียวกัน AMD เปิดแร็ก Helion สำหรับงาน AI Agent และ Lisa Su โชว์ซีพียู EPYC Verano ที่จะออกในปี 2027

ทั้งสองบริษัทใช้เวทีเดียวกันเล่าเรื่องคล้ายกัน คือ AI Agent ทำให้งาน inference กลายเป็นงานหลายขั้นตอนที่ต้องใช้ทั้ง CPU และ GPU และลูกค้าต้องการระบบแบบเปิดที่จัดทรัพยากรให้เหมาะกับงานแต่ละแบบ

## สเปก Intel GPU D-series

Intel ระบุว่า GPU รุ่นนี้ออกแบบมาเพื่อลดต้นทุนของงาน inference ที่ใช้หน่วยความจำมากและรันต่อเนื่อง ตัวเลขจากประกาศของ Intel มีดังนี้

| รายการ | Intel GPU D-series |
| --- | --- |
| ชื่อรหัสเดิม | Crescent Island |
| สถาปัตยกรรม | Xe3P |
| หน่วยความจำ | LPDDR5X สูงสุด 480 GB |
| แบนด์วิดท์หน่วยความจำ | 1.5 TB/s |
| พลังประมวลผล | 1.3 petaflops (FP8) |
| กรอบพลังงาน | 350 วัตต์ |
| ขนาดโมเดล | ถึง 300 พันล้านพารามิเตอร์ต่อการ์ด และเกิน 1 ล้านล้านพารามิเตอร์ในระบบ 8 GPU |
| รูปแบบ | การ์ด PCIe มาตรฐาน ระบายความร้อนด้วยอากาศ |
| สถานะ | เริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้า |

![ภาพเรนเดอร์การ์ด Intel GPU D-series แบบ PCIe ที่ Intel เผยแพร่พร้อมประกาศที่งาน OCP 2026](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/intel-gpu-d-series-amd-helion-ocp-2026/intel-gpu-d-series-render.webp?v=4a3170ba) _(ภาพ: Intel Corporation)_

![ตัวเลขหลักของ Intel GPU D-series ตามประกาศของ Intel](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/intel-gpu-d-series-amd-helion-ocp-2026/intel-gpu-d-series-key-specs.webp?v=191fe3f8) _(ภาพ: THAI DATA (ข้อมูล: Intel Newsroom))_

Intel เลือกหน่วยความจำ LPDDR5X ความจุสูง โดยระบุว่าเน้นความสมดุลระหว่างความจุหน่วยความจำ พลังประมวลผล และการใช้พลังงาน และทำเป็นการ์ด PCIe ระบายความร้อนด้วยอากาศ Intel บอกว่าลูกค้าจึงขยายงาน inference ได้โดยไม่ต้องมีแร็กหรือระบบระบายความร้อนแบบพิเศษ Anil Nanduri รองประธานฝ่ายผลิตภัณฑ์ AI ของ Intel Data Center Group กล่าวว่า "inference กำลังเป็นงาน AI หลัก และองค์กรต้องการโครงสร้างพื้นฐานที่ให้ประสิทธิภาพเหมาะสมในต้นทุนที่เหมาะสม"

## แร็ก Xeon และ AMD Helion: CPU กลับมาเป็นตัวหลักของ AI Agent

Intel ยังโชว์แบบแร็กที่ใช้ Xeon ร่วมกับพันธมิตร หลายแบบใช้มาตรฐาน Open Rack v3 (ORv3) ของ OCP และบางแบบที่ใช้ Xeon 6+ มีมากกว่า 46,000 คอร์ต่อแร็กที่กำลังไฟรวม 133.45 kW เหตุผลที่ Intel ให้คือ AI Agent ต้องใช้ CPU จัดการลำดับงาน ประมวลผลข้อมูล และเรียกเครื่องมือต่าง ๆ เพื่อป้อนงานให้ GPU

![แบบแร็กที่ใช้ Intel Xeon สำหรับงาน AI Agent จากพันธมิตร เช่น ASRock Rack, ASUS, GIGABYTE, MiTAC, MSI และ Supermicro ที่ Intel แสดงในงาน OCP 2026](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/intel-gpu-d-series-amd-helion-ocp-2026/intel-xeon-agentic-ai-racks.webp?v=ccc71209) _(ภาพ: Intel Corporation)_

AMD เสนอแนวคิดใกล้กันผ่าน AMD Helion ซึ่งเป็นแบบแร็กต้นแบบตามข้อกำหนดของ OCP

- **แบบ CPU ล้วน** ใช้ EPYC รุ่นที่ 6 ได้ถึง 32,768 คอร์ต่อแร็ก สำหรับผู้ให้บริการขนาดใหญ่ที่แยกงานรัน Agent ออกจากระบบ inference
- **แบบรวมในตู้เดียว** มีโหนด EPYC โหนด GPU Instinct MI350P และเครื่องประมวลผลทั่วไป สำหรับองค์กร
- **ตัวเลือกการระบายความร้อน** มีทั้งแบบน้ำและแบบอากาศ และมีตัวกระจายคำขอ (token router) ที่ส่งคำขอของ Agent ไปยังโมเดลต่าง ๆ
- **กำหนดการ** AMD ระบุว่าจะวางจำหน่ายพฤศจิกายน 2026 และจะมอบข้อกำหนด Helion ให้ OCP โดยมี Cisco, Dell, HPE, Lenovo, QCT และ Hon Hai ให้การสนับสนุน

ในปาฐกถาเปิดงาน Lisa Su ซีอีโอของ AMD โชว์ EPYC รุ่นที่ 6 ชื่อรหัส Verano ซึ่ง AMD ระบุว่าเป็น EPYC รุ่นแรกที่มีอินเทอร์เฟซหน่วยความจำ LPDDR และจะออกในปี 2027 เธอกล่าวบนเวทีว่า "คุณไม่ต้องใช้การประมวลผลแบบเดียวกันกับทุกคำถาม"

![Lisa Su ซีอีโอของ AMD ชู CPU EPYC รุ่นที่ 6 ชื่อรหัส Verano บนเวทีปาฐกถาเปิดงาน OCP Global Summit 2026 ที่ซานโฮเซ วันที่ 12 ตุลาคม 2026](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/intel-gpu-d-series-amd-helion-ocp-2026/amd-lisa-su-verano-ocp-2026.webp?v=2d17e4de) _(ภาพ: OCP (ภาพจาก AMD Newsroom))_

## ทำไมเรื่องนี้สำคัญ

GPU สำหรับ AI ส่วนใหญ่ใช้หน่วยความจำ HBM ([อ่าน HBM คืออะไร](/hardware/what-is-hbm-high-bandwidth-memory/)) ซึ่ง[ขาดตลาดอยู่ในตอนนี้](/hardware/memory-supercycle-2026-hbm-dram-shortage-it-buyers/) ประกาศของ Intel และ AMD ชี้ไปอีกทาง คือใช้หน่วยความจำแบบ LPDDR ที่จุได้มาก ใช้ CPU มากขึ้นในงาน Agent และเน้นอุปกรณ์ที่ติดตั้งในศูนย์ข้อมูลเดิมได้ Intel GPU D-series ที่ระบายความร้อนด้วยอากาศและกินไฟ 350 วัตต์ จึงเป็นทางเลือกสำหรับงาน inference ในศูนย์ข้อมูลที่ไม่มีระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ

ข้อควรระวังคือยังไม่มีราคาและวันวางจำหน่ายทั่วไปของ Intel GPU D-series ตัวเลขประสิทธิภาพทั้งหมดเป็นของผู้ผลิต ยังไม่มีผลทดสอบอิสระ ส่วน Verano จะมาในปี 2027

## ผลต่อองค์กรไทย

- **องค์กรที่อยากรันโมเดลเองในองค์กร** ควรใส่ Intel GPU D-series ไว้ในรายการประเมินร่วมกับ GPU อื่น โดยเทียบต้นทุนต่อโทเคน ขนาดโมเดลที่ใส่ได้ต่อการ์ด และกำลังไฟของห้องเซิร์ฟเวอร์ที่มีอยู่
- **ห้องเซิร์ฟเวอร์ที่ไม่มีระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ** การ์ด PCIe ระบายความร้อนด้วยอากาศเหมาะกับการเพิ่มงาน inference ทีละเครื่อง แต่ควรขอผลทดสอบกับโมเดลที่ใช้จริงก่อนสั่งซื้อ
- **วางแผนงาน AI Agent ให้รวม CPU** ทั้ง Intel และ AMD ชี้ว่างาน Agent ต้องใช้ CPU มาก ควรประเมินจำนวนคอร์และหน่วยความจำของเซิร์ฟเวอร์ไปพร้อมกับ GPU
- **ระวังวงจรผลิตภัณฑ์** EPYC Verano จะออกปี 2027 และ Helion มีกำหนดพฤศจิกายน 2026 องค์กรที่จะซื้อเซิร์ฟเวอร์ล็อตใหญ่ควรถามผู้ขายถึงแผนรุ่นใหม่ก่อนตัดสินใจ

ติดตามข่าวชิปและเซิร์ฟเวอร์ AI อื่น ๆ ได้ที่[หมวดฮาร์ดแวร์](/hardware/)

## คำถามที่พบบ่อย

### Intel GPU D-series คืออะไร?

Intel GPU D-series คือ GPU สำหรับงาน AI inference ของ Intel ชื่อรหัสเดิม Crescent Island ใช้สถาปัตยกรรม Xe3P มีหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุด 480 GB แบนด์วิดท์ 1.5 TB/s และพลังประมวลผล FP8 1.3 petaflops ในกรอบพลังงาน 350 วัตต์ Intel เปิดรายละเอียดที่งาน OCP Global Summit เมื่อ 12 ตุลาคม 2026

### Intel GPU D-series รันโมเดลขนาดเท่าไรได้?

Intel ระบุว่า Intel GPU D-series รองรับโมเดลขนาดถึง 300 พันล้านพารามิเตอร์บนการ์ดเดียว และมากกว่า 1 ล้านล้านพารามิเตอร์ในระบบที่มี 8 GPU เหมาะกับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ งานที่ใช้บริบทยาว และบริการ inference ที่มีผู้ใช้พร้อมกันจำนวนมาก

### Intel GPU D-series วางขายเมื่อไร?

ประกาศของ Intel เมื่อ 12 ตุลาคม 2026 ระบุว่ากำลังส่งตัวอย่าง Intel GPU D-series ให้ลูกค้า (customer sampling) แต่ยังไม่บอกวันวางจำหน่ายทั่วไปหรือราคา การ์ดเป็นแบบ PCIe มาตรฐานและระบายความร้อนด้วยอากาศ จึงใส่ในเซิร์ฟเวอร์และห้องเซิร์ฟเวอร์ที่มีอยู่ได้โดยไม่ต้องใช้ระบบน้ำ

### AMD Helion ต่างจาก Intel GPU D-series อย่างไร?

AMD Helion เป็นแบบแร็กทั้งตู้สำหรับงาน AI Agent ที่ใช้ CPU EPYC รุ่นที่ 6 เป็นหลัก มีทั้งแบบ CPU ล้วนสูงสุด 32,768 คอร์ และแบบรวม CPU กับ GPU Instinct MI350P วางขายพฤศจิกายน 2026 ส่วน Intel GPU D-series เป็นการ์ด GPU แบบ PCIe สำหรับเพิ่มงาน inference ในเซิร์ฟเวอร์


## แหล่งอ้างอิง

- [Intel Accelerates Open Infrastructure for the Agentic AI Era](https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/artificial-intelligence/intel-accelerates-open-infrastructure-agentic-ai-era.html) — Intel Newsroom
- [Intel at OCP 2026](https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/artificial-intelligence/intel-at-ocp-2026.html) — Intel Newsroom
- [Introducing AMD Helion, Agentic AI Compute at Rack Scale](https://newsroom.amd.com/news/open-rack-blueprint-scale-agentic-ai/) — AMD Newsroom
- [OCP 2026: AMD CEO Lisa Su Highlights Open Infrastructure for the Future of AI](https://newsroom.amd.com/news/ocp-2026-amd-ceo-lisa-su-keynote-takeaways/) — AMD Newsroom