โครงการ Siam Silica ลงนามกับ NXP และ University of Twente ปั้นคนเซมิคอนดักเตอร์ไทย
โครงการ Siam Silica ของกระทรวง อว. ลงนามกับ NXP ประเทศไทย และ University of Twente เมื่อ 14 ต.ค. 2569 พัฒนาหลักสูตร งานวิจัย และกำลังคนเซมิคอนดักเตอร์ไทย
โดย กองบรรณาธิการ THAI DATA อ่าน 3 นาที
สรุปประเด็นสำคัญ
- วันที่ 14 ต.ค. 2569 กระทรวง อว. จัดพิธีลงนาม 2 ฉบับ ภายใต้โครงการ Siam Silica โดยมีรองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว. กับรัฐมนตรีการค้าระหว่างประเทศของเนเธอร์แลนด์เป็นประธาน
- ฉบับที่ 1 เป็น MOU ระหว่างบริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) กับ Siam Silica ด้านการศึกษา การวิจัย และกำลังคนเซมิคอนดักเตอร์
- ฉบับที่ 2 เป็น MOA ระหว่างมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานครกับ University of Twente ซึ่งเชี่ยวชาญการออกแบบวงจรรวม (IC)
- รัฐบาลหารือกับ NXP เรื่องขยาย R&D และกำลังผลิตในไทยผ่านสิทธิประโยชน์ BOI แต่ระบุชัดว่ายังไม่มีข้อสรุปการขยายกำลังผลิต
กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) เดินหน้าโครงการ Siam Silica ด้วยการลงนามความร่วมมือ 2 ฉบับเมื่อวันที่ 14 ตุลาคม 2569 (2026) ฉบับแรกกับ NXP ประเทศไทย และอีกฉบับระหว่างมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานครกับ University of Twente ของเนเธอร์แลนด์ เพื่อสร้างหลักสูตร งานวิจัย และกำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์
รัฐบาลเผยแพร่รายละเอียดเมื่อ 15 ตุลาคม ระบุว่าเป้าหมายคือให้บุคลากรไทยมีทักษะตรงกับความต้องการของอุตสาหกรรม และเพิ่มโอกาสให้ไทยเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับภูมิภาค
ความร่วมมือ 2 ฉบับในโครงการ Siam Silica
ศ.ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว. กับนาย Sjoerd Sjoerdsma รัฐมนตรีว่าการกระทรวงการค้าระหว่างประเทศและความร่วมมือเพื่อการพัฒนาของเนเธอร์แลนด์ ร่วมเป็นประธานและสักขีพยาน
| ฉบับ | คู่ลงนาม | สาระสำคัญ |
|---|---|---|
| 1. MOU | บริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด (NXP ประเทศไทย) กับ Siam Silica | ส่งเสริมการศึกษา การวิจัย และการพัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง |
| 2. MOA | มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร กับ University of Twente | กรอบความร่วมมือด้านการศึกษา วิชาการ การแลกเปลี่ยนนักศึกษาและนักวิจัย และการพัฒนาบุคลากรและงานวิจัย |
University of Twente มีความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบวงจรรวม (IC) ความร่วมมือฉบับที่สองของโครงการ Siam Silica จึงเปิดให้นักศึกษาและนักวิจัยไทยเข้าถึงองค์ความรู้และเครือข่ายวิชาการระดับนานาชาติ
โครงการ Siam Silica จะพัฒนาคนอย่างไร
รองโฆษกประจำสำนักนายกรัฐมนตรีอธิบายว่าแก่นของความร่วมมือในโครงการ Siam Silica คือการนำความเชี่ยวชาญของภาคอุตสาหกรรมมาเชื่อมกับการจัดการศึกษา กระทรวง อว. จะส่งเสริมงาน 5 ด้าน
- หลักสูตร พัฒนาและปรับปรุงหลักสูตร 3 ระดับ คือ ปริญญาตรี บัณฑิตศึกษา และหลักสูตรฝึกอบรมวิชาชีพ ครอบคลุมเซมิคอนดักเตอร์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
- วิจัยและนวัตกรรม ร่วมวิจัยและพัฒนาระหว่างมหาวิทยาลัยกับภาคอุตสาหกรรม
- ฝึกงานและสหกิจศึกษา ให้นักศึกษาได้ทำงานจริงในอุตสาหกรรม
- Upskill และ Reskill เพิ่มและปรับทักษะสำหรับนักศึกษา นักวิจัย และบุคลากรที่ทำงานในอุตสาหกรรมอยู่แล้ว
- แบ่งปันทรัพยากร แลกเปลี่ยนผู้เชี่ยวชาญ และใช้เครื่องมือ อุปกรณ์ และห้องปฏิบัติการร่วมกันเพื่อการเรียนการสอนและการวิจัย
NXP กับโครงการ Siam Silica: การลงทุนยังเป็นการหารือ
ศ.ดร.ยศชนันระบุว่าไทยมีฐานการผลิตยานยนต์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ที่แข็งแรง หากขยายการวิจัย พัฒนา และการผลิตชิปหรืออุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องในประเทศได้ จะช่วยเชื่อมห่วงโซ่อุปทาน ลดต้นทุนโลจิสติกส์ และเพิ่มมูลค่าให้ธุรกิจไทย กระทรวง อว. ได้หารือกับ NXP เรื่องขยายงานวิจัยและพัฒนา (R&D) และกำลังการผลิตในไทย โดยรัฐบาลพร้อมพิจารณาสิทธิประโยชน์ผ่าน BOI ตามหลักเกณฑ์
อย่างไรก็ตาม รัฐบาลระบุชัดว่าการหารือเป็นเพียงแนวทางส่งเสริมความร่วมมือและการลงทุนในอนาคต ไม่ได้หมายความว่ามีข้อสรุปการขยายกำลังการผลิตแล้ว ข่าวนี้ออกมาในวันเดียวกับที่บีโอไอเผยว่าการลงทุนวัสดุขั้นสูงในไทยช่วงปี 2566 ถึงครึ่งแรกของปี 2569 มี 35 โครงการ มูลค่ากว่า 23,500 ล้านบาท ซึ่งหลายโครงการเป็นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต้นน้ำ
ผลต่อองค์กรไทย
- ผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วน ติดตามหลักสูตรและโครงการฝึกงานของโครงการ Siam Silica เพื่อหาแหล่งบุคลากรด้านเซมิคอนดักเตอร์และไมโครอิเล็กทรอนิกส์
- ฝ่ายบุคคล ใช้ช่องทาง Upskill และ Reskill ที่โครงการเปิดให้บุคลากรในอุตสาหกรรม แทนการสรรหาคนใหม่ทั้งหมด
- มหาวิทยาลัยและอาชีวศึกษา ศึกษารูปแบบความร่วมมือกับภาคเอกชนและมหาวิทยาลัยต่างประเทศ เพื่อปรับหลักสูตรให้ตรงความต้องการ
- ผู้ประกอบการที่สนใจลงทุนด้านชิป ตรวจสิทธิประโยชน์จาก BOI โดยตรง และอย่านับข่าวการหารือในโครงการ Siam Silica เป็นการยืนยันการลงทุน
ติดตามข่าวอิเล็กทรอนิกส์ การลงทุนตั้งโรงงาน และห่วงโซ่อุปทานได้ที่หมวด อุตสาหกรรม
คำถามที่พบบ่อย
โครงการ Siam Silica คืออะไร?
โครงการ Siam Silica เป็นโครงการของกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ที่เชื่อมภาคอุตสาหกรรมกับสถาบันการศึกษาไทยและต่างประเทศ เพื่อพัฒนาหลักสูตร งานวิจัย และกำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง รองรับการเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของภูมิภาค
โครงการ Siam Silica ลงนามกับใครบ้าง?
วันที่ 14 ตุลาคม 2569 มีการลงนาม 2 ฉบับ คือ MOU ระหว่างบริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด กับ Siam Silica และ MOA ระหว่างมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานครกับ University of Twente ประเทศเนเธอร์แลนด์ โดยมี ศ.ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ และนาย Sjoerd Sjoerdsma เป็นประธาน
NXP จะขยายโรงงานในไทยหรือไม่?
รัฐบาลระบุว่ากระทรวง อว. หารือกับ NXP เรื่องขยายงานวิจัยและพัฒนาและกำลังการผลิตในไทย และพร้อมพิจารณาสิทธิประโยชน์ผ่าน BOI แต่ย้ำว่าการหารือเป็นแนวทางส่งเสริมความร่วมมือในอนาคต ยังไม่ได้หมายความว่ามีข้อสรุปการขยายกำลังการผลิตแล้ว
โครงการ Siam Silica ครอบคลุมการพัฒนาคนแบบใด?
ครอบคลุมการปรับปรุงหลักสูตรปริญญาตรี บัณฑิตศึกษา และหลักสูตรฝึกอบรมวิชาชีพ การวิจัยและพัฒนานวัตกรรม การฝึกงานและสหกิจศึกษา การ Upskill และ Reskill บุคลากรในอุตสาหกรรม การแลกเปลี่ยนผู้เชี่ยวชาญ และการใช้เครื่องมือกับห้องปฏิบัติการร่วมกัน
แหล่งอ้างอิง
บุคคล องค์กร และสถานที่ในข่าวนี้
เลือกชื่อเพื่ออ่านข่าวทั้งหมดที่กล่าวถึง ตัวเลขคือจำนวนข่าว
- องค์กรและบริษัท
- BOI17สำนักนายกรัฐมนตรี23
- ประเทศและสถานที่
- เนเธอร์แลนด์26
พบข้อมูลคลาดเคลื่อน? แจ้งกองบรรณาธิการ