# NVIDIA และ Cisco เปิดแบบโมดูลออปติก USFP 400G ต่อเลน ขยายแบนด์วิดท์เครือข่าย AI 4 เท่า

> NVIDIA และ Cisco ประกาศแผนโมดูลออปติกแบบเสียบ USFP เมื่อ 12 ต.ค. 2026 รองรับ 400G ต่อเลน ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ 4 เท่าของโมดูล 1.6T และจะทำเป็นมาตรฐานเปิด

- ประเภท: ข่าว · หมวด: Networking
- เผยแพร่: 2026-10-13T13:30:00.000Z · อัปเดต: 2026-10-13T13:30:00.000Z
- โดย: กองบรรณาธิการ THAI DATA, THAI DATA IT BUSINESS ENTERPRISE
- ที่มา: https://thaidata.co.th/network/cisco-nvidia-usfp-pluggable-optics-ai-networking/

## สรุปประเด็นสำคัญ

- **NVIDIA** และ **Cisco** ประกาศที่งาน OCP Global Summit 2026 เมื่อ **12 ตุลาคม 2026** ถึงแผนพัฒนา **USFP** (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) โมดูลออปติกแบบเสียบที่รองรับสัญญาณไฟฟ้า **400 Gb/s ต่อเลน**
- โมดูล USFP รุ่นแรกมี **16 เลน** ในขนาดเท่าโมดูล OSFP ให้ความจุรวม **6.4T** หรือ **4 เท่า**ของโมดูล 1.6T ปัจจุบัน และขยายได้ถึง **32 เลน** หรือ **12.8T** ประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นราว **1.3 เท่า**เทียบกับโมดูล 200G ต่อเลน
- USFP รองรับการระบายความร้อนได้ถึง **100 วัตต์**ต่อโมดูลโดยไม่ต้องมีวงจรระบายความร้อนเฉพาะในตัว ใช้ขั้วต่อแบบใหม่ และมี **TE Connectivity** กับ **Amphenol** ร่วมผลิตช่องเสียบ ขั้วต่อ และโมดูล
- Cisco เปิดตัวชิป **Silicon One G302** ความจุ **51.2T** สำหรับสวิตช์ top-of-rack เริ่มส่งมอบก่อนสิ้นปี 2026 และระบุว่าระบบที่ใช้ชิป P200 ใช้งานจริงแล้วที่ Microsoft และ Alibaba Cloud

NVIDIA และ Cisco ประกาศแผนพัฒนา USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 ที่งาน OCP Global Summit 2026 เป็นแบบโมดูลออปติกแบบเสียบรุ่นแรกที่รองรับสัญญาณไฟฟ้า 400 Gb/s ต่อเลน โมดูล USFP รุ่นแรกให้ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ 4 เท่าของโมดูล 1.6T ที่ใช้กันอยู่ และทั้งสองบริษัทจะผลักให้เป็นข้อกำหนดเปิดที่ผู้ผลิตหลายรายทำได้

โมดูลออปติก (transceiver) คือชิ้นส่วนที่เสียบเข้าพอร์ตสวิตช์และการ์ดเครือข่าย เพื่อแปลงสัญญาณไฟฟ้าเป็นแสงวิ่งในสายไฟเบอร์ ในดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่มี GPU หลายหมื่นตัว จำนวนและความเร็วของโมดูลเหล่านี้เป็นตัวกำหนดว่าเครือข่ายต่อ GPU ได้มากแค่ไหนและกินไฟเท่าไร

## USFP ทำอะไรได้บ้าง

ประกาศร่วมของ NVIDIA และ Cisco ระบุว่าโมดูล USFP รุ่นแรกที่วางแผนไว้จะมี 16 เลนแบบรับส่งพร้อมกัน (full-duplex) ในพื้นที่เท่าโมดูล OSFP ใช้ได้ทั้งกับสวิตช์และ SuperNIC และขยายเป็น 32 เลนหรือมากกว่าได้ในอนาคต

| รายการ | ตามประกาศของ NVIDIA และ Cisco |
| --- | --- |
| ความเร็วต่อเลน | 400 Gb/s (ใช้กับระบบ 200G ต่อเลนได้ด้วย) |
| จำนวนเลนรุ่นแรก | 16 เลน ความจุรวม 6.4T |
| ขยายได้ถึง | 32 เลน ความจุรวม 12.8T |
| ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ | 4 เท่าของโมดูล 1.6T ปัจจุบัน |
| ประสิทธิภาพพลังงาน | ราว 1.3 เท่าของโมดูล 200G ต่อเลน |
| การระบายความร้อน | ได้ถึง 100 วัตต์ต่อโมดูล โดยไม่ต้องมีวงจรระบายความร้อนเฉพาะในตัวโมดูล |
| ผู้ร่วมพัฒนา | TE Connectivity และ Amphenol |

![ภาพประกอบโมดูล USFP จากบล็อกของ Cisco: ตัวโมดูลยังเป็นแบบเสียบถอดเปลี่ยนได้เหมือนโมดูลออปติกเดิม](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/cisco-nvidia-usfp-pluggable-optics-ai-networking/usfp-module-render.webp?v=d62bccae) _(ภาพ: Cisco)_

จุดที่เปลี่ยนจากโมดูลเดิมคือขั้วต่อแบบอาร์เรย์สองมิติที่เสียบสองจังหวะ หน้าสัมผัสความเร็วสูงจะต่อกันหลังโมดูลเข้าที่แล้ว ช่วยลดการสึกของหน้าสัมผัส ทำให้สัญญาณดีขึ้น และแรงเสียบคาดเดาได้ ประกาศระบุว่าขั้วต่อที่ออกแบบมาสำหรับ 400G นี้ยังทำงานได้ดีขึ้นที่ 200G ต่อเลนด้วย ส่วนแบบออปติกทุกแบบของ USFP รองรับการลดขั้นตอนประมวลผลสัญญาณเพื่อลดความหน่วงและพลังงาน

![ความจุรวมต่อโมดูลของ USFP เทียบกับโมดูล 1.6T ปัจจุบัน](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/cisco-nvidia-usfp-pluggable-optics-ai-networking/usfp-capacity-per-module.webp?v=f11a1c32) _(ภาพ: THAI DATA (ข้อมูล: Cisco Blogs))_

## ทำไม USFP ช่วยให้เครือข่าย AI ไม่ต้องเพิ่มชั้น

เมื่อสวิตช์หนึ่งตัวรับการเชื่อมต่อได้เต็มแล้ว การขยายเครือข่ายต่อมักต้องเพิ่มชั้นสวิตช์และสายออปติก ซึ่งเพิ่มทั้งความหน่วง ไฟ และต้นทุน NVIDIA และ Cisco บอกว่าการเพิ่มทั้งจำนวนเลนและความเร็วต่อเลนเป็นสองเท่า ทำให้เครือข่ายต่ออุปกรณ์ปลายทาง 1.6Tb/s ได้มากขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มชั้น และลดสัดส่วนไฟที่เครือข่ายใช้ในงบพลังงานรวมของดาต้าเซ็นเตอร์ AI

Gilad Shainer รองประธานอาวุโสของ NVIDIA กล่าวว่า "การสร้างโรงงาน AI ที่ใหญ่ที่สุดในโลกเริ่มจากการคิดใหม่เรื่องจุดเชื่อมต่อที่เล็กที่สุด" ส่วน Bill Gartner รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายระบบออปติกและโมดูลออปติกของ Cisco ระบุว่าการขยายโมดูลแบบเสียบไปถึง 400G ต่อเลน "ต้องการมากกว่าการต่อยอดแบบโมดูลปัจจุบันอีกขั้นหนึ่ง"

บล็อกของ Cisco ยอมรับว่าอุตสาหกรรมกำลังพัฒนาหลายแนวทางพร้อมกัน ทั้งออปติกแบบเสียบ แบบติดใกล้ชิป (near-packaged) และแบบรวมกับชิปสวิตช์ (co-packaged) USFP เป็นการเดิมพันว่าลูกค้ายังให้คุณค่ากับโมดูลที่ถอดเปลี่ยนหน้างานได้ทีละตัว ห่วงโซ่อุปทานที่มีผู้ผลิตหลายราย และวิธีดูแลรักษาที่คุ้นเคย

## Cisco เปิดชิป Silicon One G302 และสถานะ G300 กับ P200

ในงานเดียวกัน Cisco ประกาศความคืบหน้าของชิปตระกูล Silicon One และซอฟต์แวร์เครือข่าย

- **Silicon One G302** ชิปสวิตช์ 51.2T ที่ใช้ SerDes 200G สำหรับสวิตช์ top-of-rack รองรับโมดูลออปติก 1.6T ของ Cisco และการระบายความร้อนด้วยของเหลวถึงตัวชิป มีกำหนดส่งมอบก่อนสิ้นปี 2026
- **Silicon One G300** ชิป 102.4T ที่ประกาศไปก่อนหน้านี้ในปีนี้ เปิดให้ลูกค้าทดลองใช้ และระบบที่ใช้ชิปนี้เริ่มส่งถึงลูกค้าแล้ว
- **Silicon One P200** Cisco ระบุว่าระบบ 51.2T ที่ใช้ชิปนี้ใช้งานจริงแล้วที่ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ โดยผู้บริหารของ Microsoft ระบุในประกาศเดียวกันว่าย้ายระบบที่ใช้ P200 ขึ้นใช้งานจริงแล้ว และ Alibaba Cloud ใช้เราเตอร์ Quantum Cat ที่ใช้ P200 ในโครงข่ายหลัก eCORE
- **SONiC** ระบบปฏิบัติการเครือข่ายโอเพนซอร์สที่ Cisco รับรอง จะได้ฟีเจอร์ Live Protect ที่ช่วยลดช่วงเสี่ยงระหว่างเปิดเผยช่องโหว่ถึงการแพตช์ เริ่มกลางปี 2027
- **Cisco 8001** ระบบเครือข่ายจัดการนอกแบนด์ (out-of-band) แบบ 10G หรือ 1G ที่ใช้ชิป Silicon One A100 และรัน SONiC

![ประกาศของ Cisco ที่งาน OCP 2026 เรื่อง USFP และชิป Silicon One รุ่นใหม่](https://thaidata-co-th.s3.ap-southeast-1.amazonaws.com/thaidata.co.th/images/articles/cisco-nvidia-usfp-pluggable-optics-ai-networking/cisco-ocp-2026-newsroom.webp?v=df65f128) _(ภาพ: Cisco Newsroom (ภาพหน้าจอ))_

## ทำไมเรื่องนี้สำคัญ

ความเร็วของเครือข่ายเป็นคอขวดสำคัญของคลัสเตอร์ AI ทั้งงานเทรนและงาน inference ที่ต้องส่งข้อมูลระหว่าง GPU ตลอดเวลา การที่ NVIDIA ผู้ขาย GPU และเครือข่าย Spectrum-X จับมือกับ Cisco ผู้ผลิตสวิตช์และชิป Silicon One กำหนดแบบโมดูลร่วมกัน ทำให้ USFP มีโอกาสกลายเป็นแบบที่อุตสาหกรรมใช้ร่วมกัน ประกาศระบุว่าความร่วมมือนี้ต่อยอดจากงานที่ทำให้ NVIDIA Spectrum-X Ethernet และเครือข่ายที่ใช้ Cisco Silicon One ทำงานร่วมกันได้

ข้อจำกัดคือ USFP ยังเป็นแผนการออกแบบ ข้อกำหนดเปิดจะทำผ่านโครงการแบบหลายผู้ผลิต (multi-source) ที่ยังไม่ได้ตั้ง และประกาศไม่ได้บอกวันวางขายหรือราคา อีกทั้งต้องใช้ช่องเสียบและขั้วต่อชุดใหม่ อุปกรณ์รุ่นปัจจุบันจึงอัปเกรดมาใช้ USFP โดยตรงไม่ได้

## ผลต่อองค์กรไทย

- **ไม่ต้องหยุดโครงการเพื่อรอ USFP** องค์กรและผู้ให้บริการดาต้าเซ็นเตอร์ที่กำลังสร้างคลัสเตอร์ GPU ในไทยควรออกแบบด้วยโมดูล 800G หรือ 1.6T ที่มีขายแล้ว แต่ใส่คำถามเรื่องแผนรองรับโมดูล 400G ต่อเลนไว้ในการคัดเลือกผู้ขายสวิตช์
- **เผื่อไฟและความร้อนในแร็กเครือข่าย** โมดูล USFP รับภาระความร้อนได้ถึง 100 วัตต์ต่อตัว และชิปอย่าง G302 ออกแบบให้ใช้ระบายความร้อนด้วยของเหลว แร็กเครือข่ายรุ่นถัดไปจึงต้องการไฟและความเย็นมากขึ้นกว่าเดิม
- **ให้ความสำคัญกับมาตรฐานเปิด** โมดูลที่มีผู้ผลิตหลายรายช่วยลดการผูกขาดราคาและความเสี่ยงขาดของ ติดตามว่าโครงการ multi-source ของ USFP มีผู้ผลิตรายใดเข้าร่วม
- **ทีมเครือข่ายที่ใช้หรือกำลังพิจารณา SONiC** ควรติดตาม Live Protect ของ Cisco ที่จะมากลางปี 2027 ซึ่งช่วยลดช่วงเวลาที่ระบบเปิดรับความเสี่ยงระหว่างรอแพตช์

ติดตามข่าวเครือข่ายดาต้าเซ็นเตอร์และไฟเบอร์อื่น ๆ เช่น [การ์ด 50G PON ของ Nokia](/network/nokia-50g-pon-multi-pon-line-card/) ได้ที่[หมวดเครือข่าย](/network/)

## คำถามที่พบบ่อย

### USFP คืออะไร?

USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) คือแบบโมดูลออปติกแบบเสียบที่ NVIDIA และ Cisco ประกาศเมื่อ 12 ตุลาคม 2026 ออกแบบให้รองรับสัญญาณไฟฟ้า 400 Gb/s ต่อเลน รุ่นแรกมี 16 เลนในขนาดเท่าโมดูล OSFP ให้ความจุรวม 6.4T และขยายได้ถึง 32 เลนหรือ 12.8T ใช้ได้ทั้งกับสวิตช์และ SuperNIC

### USFP ต่างจากโมดูลออปติก 1.6T ที่ใช้อยู่อย่างไร?

Cisco ระบุว่า USFP 16 เลนให้ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ 4 เท่าของโมดูล 1.6T ในปัจจุบัน และประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นราว 1.3 เท่าเมื่อเทียบกับโมดูล 200G ต่อเลน แต่ใช้ขั้วต่อแบบสองมิติแบบใหม่ จึงต้องใช้ช่องเสียบ (cage) และขั้วต่อชุดใหม่ ไม่ใช่การเสียบแทนโมดูลเดิม

### USFP จะวางขายเมื่อไร?

ประกาศเมื่อ 12 ตุลาคม 2026 เป็นแผนการออกแบบ ยังไม่ระบุวันวางขายหรือราคาของโมดูล USFP NVIDIA และ Cisco บอกว่าจะทำข้อกำหนดเปิดผ่านโครงการแบบหลายผู้ผลิต (multi-source) ที่จะตั้งขึ้น โดยมี TE Connectivity และ Amphenol ร่วมพัฒนาช่องเสียบ ขั้วต่อ และโมดูล

### องค์กรไทยที่ลงทุนคลัสเตอร์ GPU ควรรอ USFP หรือไม่?

ไม่จำเป็นต้องรอ USFP เพราะยังเป็นแผนที่ไม่มีวันวางขาย โครงการที่ต้องใช้งานใน 1–2 ปีนี้ควรออกแบบด้วยโมดูล 800G หรือ 1.6T ที่มีขายแล้ว แต่ควรถามผู้ขายสวิตช์ว่ามีแผนรองรับโมดูล 400G ต่อเลนอย่างไร และเผื่อพลังงานกับการระบายความร้อนในแร็กเครือข่ายไว้สำหรับรุ่นถัดไป


## แหล่งอ้างอิง

- [NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories](https://newsroom.cisco.com/c/r/newsroom/en/us/a/y2026/m10/nvidia-and-cisco-new-pluggable-optics-to-scale-ai-factories.html) — Cisco Newsroom
- [NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories](https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories) — NVIDIA Newsroom
- [Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity](https://blogs.cisco.com/news/cisco-and-nvidia-announce-usfp-expanding-the-path-to-ai-connectivity) — Cisco Blogs
- [Cisco Advances Scalability and Openness at OCP 2026](https://newsroom.cisco.com/c/r/newsroom/en/us/a/y2026/m10/cisco-advances-scalability-and-openness-at-ocp-2026.html) — Cisco Newsroom