Hardware
ดีล Applied Materials Besi: เพิ่มหุ้นเป็นราว 20% หนุน hybrid bonding สำหรับชิป AI
Applied Materials Besi: Applied Materials แจ้ง SEC 26 ต.ค. 2026 ว่าจะเพิ่มหุ้นใน Besi ผู้ผลิตเครื่อง hybrid bonding เป็นราว 20% ถือระยะยาว ไม่ขอที่นั่งบอร์ด
อ่าน 5 นาที