ดีล Applied Materials Besi: เพิ่มหุ้นเป็นราว 20% หนุน hybrid bonding สำหรับชิป AI
Applied Materials Besi: Applied Materials แจ้ง SEC 26 ต.ค. 2026 ว่าจะเพิ่มหุ้นใน Besi ผู้ผลิตเครื่อง hybrid bonding เป็นราว 20% ถือระยะยาว ไม่ขอที่นั่งบอร์ด
โดย กองบรรณาธิการ THAI DATA อ่าน 5 นาที
สรุปประเด็นสำคัญ
- Applied Materials แนบข่าวแจกกับ Form 8-K ต่อ SEC เมื่อ 26 ตุลาคม 2026 ว่าจะเพิ่มสัดส่วนหุ้นใน BE Semiconductor Industries (Besi) เป็นราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ผ่านสัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด โดยไม่เปิดเผยจำนวนหุ้นและมูลค่า
- ดีล Applied Materials Besi ต่อยอดจากการซื้อหุ้นครั้งแรกเมื่อเมษายน 2025 และความร่วมมือที่เริ่มตั้งแต่ปี 2020 บริษัทระบุว่าเป็นการลงทุนระยะยาว ไม่มีแผนถือเกินราว 20% และไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการ Besi
- การส่งมอบหุ้นในดีล Applied Materials Besi รอให้ระยะรอคอยตามกฎหมาย Hart-Scott-Rodino ของสหรัฐฯ สิ้นสุดก่อน Applied ให้เหตุผลว่า hybrid bonding และ interconnect รุ่นถัดไปกำลังเป็นตัวชี้ขาดประสิทธิภาพพลังงานของชิป AI และ Besi ได้เข้าร่วม EPIC Center ในฐานะ Innovation Partner
- ก่อนดีล Applied Materials Besi 4 วัน Besi รายงานไตรมาส 3/2026 เมื่อ 22 ตุลาคม 2026 รายได้ 283.4 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 113.6% จากปีก่อน กำไรสุทธิ 107.2 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 323.7% คำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร และยอดสั่งเครื่อง hybrid bonding 9 เดือนแรกมากกว่าสองเท่าของทั้งปี 2025
Applied Materials แจ้งต่อ ก.ล.ต. สหรัฐฯ (SEC) เมื่อ 26 ตุลาคม 2026 ว่าจะเพิ่มสัดส่วนหุ้นใน BE Semiconductor Industries (Besi) ผู้ผลิตเครื่องประกอบชิปจากเนเธอร์แลนด์ เป็นราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ผ่านสัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด ดีล Applied Materials Besi ครั้งนี้ต่อยอดจากการซื้อหุ้นครั้งแรกเมื่อเมษายน 2025 โดยบริษัทให้เหตุผลว่า hybrid bonding กำลังกลายเป็นตัวชี้ขาดประสิทธิภาพพลังงานของชิป AI
ข่าวแจกดีล Applied Materials Besi ที่แนบเป็นเอกสารแนบ 99.1 ของ Form 8-K (รายการ 8.01 และ 9.01) ไม่เปิดเผยจำนวนหุ้น ราคา หรือมูลค่ารวมของการซื้อครั้งนี้ และระบุชัดว่าบริษัทไม่มีความตั้งใจในปัจจุบันที่จะถือเกินราว 20% และไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการของ Besi
ดีล Applied Materials Besi: เงื่อนไขที่แจ้ง SEC
| ประเด็น | รายละเอียดตามข่าวแจกของ Applied Materials |
|---|---|
| สัดส่วนหุ้นเป้าหมาย | ราว 20% ของหุ้น Besi ที่ออกจำหน่ายทั้งหมด |
| วิธีซื้อ | สัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด (accelerated share purchase agreement) |
| เงื่อนไขส่งมอบ | รอให้ระยะรอคอยตามกฎหมาย Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976 สิ้นสุดหรือถูกยกเลิก |
| ลักษณะการลงทุน | ระยะยาว ไม่มีแผนถือเกินราว 20% ไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการ |
| ประวัติ | ร่วมมือกันตั้งแต่ปี 2020 ซื้อหุ้นครั้งแรกเมษายน 2025 |
| มูลค่า | ไม่เปิดเผย |
Prabu Raja ประธานกลุ่มผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ของ Applied Materials ระบุว่าบริษัท "เพิ่มการลงทุนใน Besi" ในจังหวะที่ hybrid bonding และเทคโนโลยี interconnect กำลังกลายเป็น "ตัวชี้ขาดสำคัญของประสิทธิภาพพลังงานในการประมวลผล AI" และหวังจะกระชับความร่วมมือกับ Besi ให้ลึกขึ้น เอกสารยังเตือนตามปกติว่าผลลัพธ์จริงอาจต่างจากที่คาด โดยยกระยะรอคอยตามกฎหมาย HSR เป็นความเสี่ยงข้อแรก
hybrid bonding และ EPIC Center: ทำไม Applied Materials Besi ต้องผูกกันแน่นขึ้น
Applied Materials ทำเครื่องจักรผลิตชิประดับเวเฟอร์ ส่วน Besi ทำเครื่องประกอบชิปขั้นหลัง (assembly) รวมถึงระบบ hybrid bonding ที่ใช้ต่อชิปเข้าด้วยกันในแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง ข่าวแจกระบุว่าทั้งสองร่วมพัฒนาด้านนี้มาตั้งแต่ปี 2020 และ Besi ได้เข้าร่วม EPIC Center ศูนย์วิจัยของ Applied Materials ที่ร่วมมือกับ Intel พัฒนาแพ็กเกจ 3D สำหรับชิป AI ในฐานะ Innovation Partner เพื่อขยายงานร่วมจาก hybrid bonding ไปสู่การย่อส่วน 3D IC รุ่นถัดไป การรวม logic กับหน่วยความจำ การย่อส่วน thermo-compression bonding และแพลตฟอร์มต่อชิปแบบ die-on-wafer, die-on-die และ die-on-panel
เหตุผลที่แพ็กเกจจิ้งกลายเป็นสมรภูมิของชิป AI อธิบายได้จากโครงสร้างของชิปรุ่นใหม่ที่วางหน่วยความจำแบบซ้อนชั้นอย่าง HBM ไว้ข้างชิปประมวลผลในแพ็กเกจเดียว ยิ่งต่อชิปได้แน่นและสั้นลง พลังงานที่ใช้ขนข้อมูลก็ยิ่งต่ำลง นั่นคือสิ่งที่ Applied Materials เรียกว่าประสิทธิภาพพลังงานของการประมวลผล AI ส่วนคอขวดด้านกำลังการผลิตแพ็กเกจจิ้งเห็นได้จากที่ NVIDIA ต้องขยายกำลังแพ็กเกจจิ้งกับซัพพลายเออร์เกิน 300% ในเดือนเดียวกัน
ผลประกอบการ Besi ไตรมาส 3/2026: ฉากหลังของดีล Applied Materials Besi
สี่วันก่อนประกาศของ Applied Materials Besi รายงานผลไตรมาส 3/2026 เมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ว่ารายได้ 283.4 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 13.4% จากไตรมาสก่อนและ 113.6% จากปีก่อน จากการส่งมอบเครื่องสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์และงานประมวลผลที่เกี่ยวกับ AI คำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 17.0% จากไตรมาสก่อนและ 96.1% จากปีก่อน โดยบริษัทระบุว่ามาจากคำสั่งซื้อ hybrid bonding ดาต้าเซ็นเตอร์ และงานประมวลผลที่เกี่ยวกับ AI เป็นหลัก
| รายการ | ไตรมาส 2/2026 | ไตรมาส 3/2026 | เทียบปีก่อน |
|---|---|---|---|
| รายได้ | 249.9 ล้านยูโร | 283.4 ล้านยูโร | +113.6% |
| คำสั่งซื้อ | 292.9 ล้านยูโร | 342.6 ล้านยูโร | +96.1% |
| กำไรสุทธิ | 89.0 ล้านยูโร | 107.2 ล้านยูโร | +323.7% |
| อัตรากำไรขั้นต้น | ลดลง 0.5 จุดมาอยู่ที่ไตรมาส 3 | 65.2% | +3.0 จุด |
Besi ยังระบุว่าคำสั่งซื้อเครื่อง hybrid bonding ใน 9 เดือนแรกของปี 2026 มากกว่าสองเท่าของทั้งปี 2025 และความต้องการสะสมรวมเกิน 215 เครื่อง รายได้ 9 เดือนแรก 718.1 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 69.0% กำไรสุทธิ 247.8 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 179.1% พร้อมเริ่มโครงการซื้อหุ้นคืนใหม่ 100 ล้านยูโร ส่วนไตรมาส 4/2026 บริษัทคาดรายได้ทรงตัวบวกลบ 5% จาก 283.4 ล้านยูโร เพราะลูกค้าบางรายขอเลื่อนกำหนดส่งมอบให้สอดคล้องกับแผนกำลังการผลิตครึ่งแรกของปี 2027
ทำไมดีล Applied Materials Besi สำคัญกับห่วงโซ่ชิป AI
ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิประดับเวเฟอร์รายใหญ่ของสหรัฐฯ กำลังถือหุ้นราวหนึ่งในห้าของผู้ผลิตเครื่องประกอบชิปที่ลูกค้าสั่งเครื่อง hybrid bonding ปีนี้มากกว่าสองเท่าของปีก่อน ดีล Applied Materials Besi ที่ผูกกันแน่นขึ้นหมายถึงเครื่องจักรขั้นหน้าและขั้นหลังถูกออกแบบให้ทำงานร่วมกันตั้งแต่ต้น ซึ่งเป็นสิ่งที่ผู้ผลิตชิป AI ต้องการเมื่อแพ็กเกจจิ้งกลายเป็นคอขวดแทนการผลิตเวเฟอร์ ขณะเดียวกัน Applied Materials ก็ย้ำว่าไม่ขอที่นั่งในบอร์ดและไม่ถือเกิน 20% จึงยังไม่ใช่การควบรวม และต้องผ่านการตรวจสอบตามกฎหมายต่อต้านการผูกขาดของสหรัฐฯ ก่อนรับหุ้น ข้อมูลนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน
ผลต่อองค์กรไทย
- ผู้ซื้อเซิร์ฟเวอร์ AI และ GPU ควรเผื่อระยะเวลาส่งมอบที่ผูกกับกำลังการผลิตแพ็กเกจจิ้ง เพราะทั้งข่าวแจกดีล Applied Materials Besi และตัวเลขคำสั่งซื้อของ Besi ชี้ตรงกันว่า hybrid bonding และแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงคือจุดที่ซัพพลายเชนกำลังเร่งขยาย งบประมาณปี 2027 ควรกำหนดวันส่งมอบในสัญญาแทนการประเมินเอง
- ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และโรงงานประกอบชิปขั้นหลังในไทยควรติดตามแพลตฟอร์ม die-on-panel และ thermo-compression bonding ที่ทั้งสองบริษัทระบุว่าจะพัฒนาร่วมกัน เพราะเป็นเทคโนโลยีที่ลูกค้าปลายทางจะกำหนดเป็นสเปกของงานประกอบในอนาคต
- ฝ่ายจัดซื้อที่ใช้เครื่องจักรของ Applied Materials หรือ Besi ควรสอบถามแผนบริการหลังดีล Applied Materials Besi เช่น การสนับสนุนร่วมกันของทั้งสองบริษัท และควรเก็บหลักฐานว่าการตัดสินใจซื้อเทคโนโลยีประกอบชิปไม่ได้ผูกกับผู้ขายรายเดียว
- จับตาผลของระยะรอคอยตามกฎหมาย HSR ว่าหน่วยงานกำกับสหรัฐฯ จะปล่อยผ่านหรือขอข้อมูลเพิ่ม ซึ่งจะบอกทิศทางว่าการถือหุ้นไขว้ระหว่างผู้ผลิตเครื่องจักรชิปรายใหญ่จะถูกตรวจเข้มขึ้นหรือไม่
ติดตามข่าวชิป เซมิคอนดักเตอร์ และโรงงานชิปได้ที่หมวดฮาร์ดแวร์
คำถามที่พบบ่อย
ดีล Applied Materials Besi ล่าสุดคืออะไร?
Applied Materials แจ้งต่อ SEC เมื่อ 26 ตุลาคม 2026 ว่าจะเพิ่มสัดส่วนหุ้นใน BE Semiconductor Industries (Besi) ผู้ผลิตเครื่องประกอบชิปจากเนเธอร์แลนด์ เป็นราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ผ่านสัญญาซื้อหุ้นแบบเร่งรัด ต่อยอดจากการซื้อหุ้นครั้งแรกเมื่อเมษายน 2025 โดยไม่เปิดเผยมูลค่าและจำนวนหุ้น
Applied Materials จะถือหุ้น Besi กี่เปอร์เซ็นต์ และขอที่นั่งในบอร์ดหรือไม่?
ตามข่าวแจกดีล Applied Materials Besi ที่แนบกับ Form 8-K Applied Materials จะถือหุ้น Besi ราว 20% ของหุ้นทั้งหมด ระบุว่าเป็นการลงทุนระยะยาว ไม่มีความตั้งใจในปัจจุบันที่จะถือเกินราว 20% และไม่ขอที่นั่งในคณะกรรมการของ Besi การส่งมอบหุ้นรอให้ระยะรอคอยตามกฎหมาย Hart-Scott-Rodino สิ้นสุดก่อน
ทำไม Applied Materials ลงทุนใน Besi?
ข่าวแจกดีล Applied Materials Besi ระบุว่า hybrid bonding และสถาปัตยกรรม interconnect รุ่นถัดไปกำลังกลายเป็นตัวชี้ขาดประสิทธิภาพพลังงานของการประมวลผล AI ทั้งสองบริษัทร่วมมือกันตั้งแต่ปี 2020 และ Besi ได้เข้าร่วม EPIC Center ของ Applied Materials ในฐานะ Innovation Partner เพื่อขยายงานจาก hybrid bonding ไปสู่การต่อชิป 3D และแพลตฟอร์ม die-on-wafer, die-on-die และ die-on-panel
ผลประกอบการ Besi ไตรมาส 3/2026 เป็นอย่างไร?
Besi รายงานเมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ว่าไตรมาส 3/2026 มีรายได้ 283.4 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 113.6% จากปีก่อน กำไรสุทธิ 107.2 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 323.7% คำสั่งซื้อ 342.6 ล้านยูโร เพิ่มขึ้น 96.1% จากปีก่อน อัตรากำไรขั้นต้น 65.2% และคาดรายได้ไตรมาส 4 ทรงตัวบวกลบ 5% จากไตรมาส 3 ตัวเลขชุดนี้คือฉากหลังของดีล Applied Materials Besi
แหล่งอ้างอิง
- Applied Materials to Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries (Form 8-K, Exhibit 99.1) — U.S. Securities and Exchange Commission (EDGAR)
- BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q3-2026 Results — Besi
- Press Releases 2026 — Besi
บุคคล องค์กร และสถานที่ในข่าวนี้
เลือกชื่อเพื่ออ่านข่าวทั้งหมดที่กล่าวถึง ตัวเลขคือจำนวนข่าว
- องค์กรและบริษัท
- Applied Materials5Besi2SEC44
- ประเทศและสถานที่
- สหรัฐอเมริกา497เนเธอร์แลนด์56
พบข้อมูลคลาดเคลื่อน? แจ้งกองบรรณาธิการ