NVIDIA และ Cisco เปิดแบบโมดูลออปติก USFP 400G ต่อเลน ขยายแบนด์วิดท์เครือข่าย AI 4 เท่า
NVIDIA และ Cisco ประกาศแผนโมดูลออปติกแบบเสียบ USFP เมื่อ 12 ต.ค. 2026 รองรับ 400G ต่อเลน ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ 4 เท่าของโมดูล 1.6T และจะทำเป็นมาตรฐานเปิด
โดย กองบรรณาธิการ THAI DATA อ่าน 5 นาที
สรุปประเด็นสำคัญ
- NVIDIA และ Cisco ประกาศที่งาน OCP Global Summit 2026 เมื่อ 12 ตุลาคม 2026 ถึงแผนพัฒนา USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) โมดูลออปติกแบบเสียบที่รองรับสัญญาณไฟฟ้า 400 Gb/s ต่อเลน
- โมดูล USFP รุ่นแรกมี 16 เลน ในขนาดเท่าโมดูล OSFP ให้ความจุรวม 6.4T หรือ 4 เท่าของโมดูล 1.6T ปัจจุบัน และขยายได้ถึง 32 เลน หรือ 12.8T ประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นราว 1.3 เท่าเทียบกับโมดูล 200G ต่อเลน
- USFP รองรับการระบายความร้อนได้ถึง 100 วัตต์ต่อโมดูลโดยไม่ต้องมีวงจรระบายความร้อนเฉพาะในตัว ใช้ขั้วต่อแบบใหม่ และมี TE Connectivity กับ Amphenol ร่วมผลิตช่องเสียบ ขั้วต่อ และโมดูล
- Cisco เปิดตัวชิป Silicon One G302 ความจุ 51.2T สำหรับสวิตช์ top-of-rack เริ่มส่งมอบก่อนสิ้นปี 2026 และระบุว่าระบบที่ใช้ชิป P200 ใช้งานจริงแล้วที่ Microsoft และ Alibaba Cloud
NVIDIA และ Cisco ประกาศแผนพัฒนา USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 ที่งาน OCP Global Summit 2026 เป็นแบบโมดูลออปติกแบบเสียบรุ่นแรกที่รองรับสัญญาณไฟฟ้า 400 Gb/s ต่อเลน โมดูล USFP รุ่นแรกให้ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ 4 เท่าของโมดูล 1.6T ที่ใช้กันอยู่ และทั้งสองบริษัทจะผลักให้เป็นข้อกำหนดเปิดที่ผู้ผลิตหลายรายทำได้
โมดูลออปติก (transceiver) คือชิ้นส่วนที่เสียบเข้าพอร์ตสวิตช์และการ์ดเครือข่าย เพื่อแปลงสัญญาณไฟฟ้าเป็นแสงวิ่งในสายไฟเบอร์ ในดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่มี GPU หลายหมื่นตัว จำนวนและความเร็วของโมดูลเหล่านี้เป็นตัวกำหนดว่าเครือข่ายต่อ GPU ได้มากแค่ไหนและกินไฟเท่าไร
USFP ทำอะไรได้บ้าง
ประกาศร่วมของ NVIDIA และ Cisco ระบุว่าโมดูล USFP รุ่นแรกที่วางแผนไว้จะมี 16 เลนแบบรับส่งพร้อมกัน (full-duplex) ในพื้นที่เท่าโมดูล OSFP ใช้ได้ทั้งกับสวิตช์และ SuperNIC และขยายเป็น 32 เลนหรือมากกว่าได้ในอนาคต
| รายการ | ตามประกาศของ NVIDIA และ Cisco |
|---|---|
| ความเร็วต่อเลน | 400 Gb/s (ใช้กับระบบ 200G ต่อเลนได้ด้วย) |
| จำนวนเลนรุ่นแรก | 16 เลน ความจุรวม 6.4T |
| ขยายได้ถึง | 32 เลน ความจุรวม 12.8T |
| ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ | 4 เท่าของโมดูล 1.6T ปัจจุบัน |
| ประสิทธิภาพพลังงาน | ราว 1.3 เท่าของโมดูล 200G ต่อเลน |
| การระบายความร้อน | ได้ถึง 100 วัตต์ต่อโมดูล โดยไม่ต้องมีวงจรระบายความร้อนเฉพาะในตัวโมดูล |
| ผู้ร่วมพัฒนา | TE Connectivity และ Amphenol |
จุดที่เปลี่ยนจากโมดูลเดิมคือขั้วต่อแบบอาร์เรย์สองมิติที่เสียบสองจังหวะ หน้าสัมผัสความเร็วสูงจะต่อกันหลังโมดูลเข้าที่แล้ว ช่วยลดการสึกของหน้าสัมผัส ทำให้สัญญาณดีขึ้น และแรงเสียบคาดเดาได้ ประกาศระบุว่าขั้วต่อที่ออกแบบมาสำหรับ 400G นี้ยังทำงานได้ดีขึ้นที่ 200G ต่อเลนด้วย ส่วนแบบออปติกทุกแบบของ USFP รองรับการลดขั้นตอนประมวลผลสัญญาณเพื่อลดความหน่วงและพลังงาน
ทำไม USFP ช่วยให้เครือข่าย AI ไม่ต้องเพิ่มชั้น
เมื่อสวิตช์หนึ่งตัวรับการเชื่อมต่อได้เต็มแล้ว การขยายเครือข่ายต่อมักต้องเพิ่มชั้นสวิตช์และสายออปติก ซึ่งเพิ่มทั้งความหน่วง ไฟ และต้นทุน NVIDIA และ Cisco บอกว่าการเพิ่มทั้งจำนวนเลนและความเร็วต่อเลนเป็นสองเท่า ทำให้เครือข่ายต่ออุปกรณ์ปลายทาง 1.6Tb/s ได้มากขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มชั้น และลดสัดส่วนไฟที่เครือข่ายใช้ในงบพลังงานรวมของดาต้าเซ็นเตอร์ AI
Gilad Shainer รองประธานอาวุโสของ NVIDIA กล่าวว่า "การสร้างโรงงาน AI ที่ใหญ่ที่สุดในโลกเริ่มจากการคิดใหม่เรื่องจุดเชื่อมต่อที่เล็กที่สุด" ส่วน Bill Gartner รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายระบบออปติกและโมดูลออปติกของ Cisco ระบุว่าการขยายโมดูลแบบเสียบไปถึง 400G ต่อเลน "ต้องการมากกว่าการต่อยอดแบบโมดูลปัจจุบันอีกขั้นหนึ่ง"
บล็อกของ Cisco ยอมรับว่าอุตสาหกรรมกำลังพัฒนาหลายแนวทางพร้อมกัน ทั้งออปติกแบบเสียบ แบบติดใกล้ชิป (near-packaged) และแบบรวมกับชิปสวิตช์ (co-packaged) USFP เป็นการเดิมพันว่าลูกค้ายังให้คุณค่ากับโมดูลที่ถอดเปลี่ยนหน้างานได้ทีละตัว ห่วงโซ่อุปทานที่มีผู้ผลิตหลายราย และวิธีดูแลรักษาที่คุ้นเคย
Cisco เปิดชิป Silicon One G302 และสถานะ G300 กับ P200
ในงานเดียวกัน Cisco ประกาศความคืบหน้าของชิปตระกูล Silicon One และซอฟต์แวร์เครือข่าย
- Silicon One G302 ชิปสวิตช์ 51.2T ที่ใช้ SerDes 200G สำหรับสวิตช์ top-of-rack รองรับโมดูลออปติก 1.6T ของ Cisco และการระบายความร้อนด้วยของเหลวถึงตัวชิป มีกำหนดส่งมอบก่อนสิ้นปี 2026
- Silicon One G300 ชิป 102.4T ที่ประกาศไปก่อนหน้านี้ในปีนี้ เปิดให้ลูกค้าทดลองใช้ และระบบที่ใช้ชิปนี้เริ่มส่งถึงลูกค้าแล้ว
- Silicon One P200 Cisco ระบุว่าระบบ 51.2T ที่ใช้ชิปนี้ใช้งานจริงแล้วที่ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ โดยผู้บริหารของ Microsoft ระบุในประกาศเดียวกันว่าย้ายระบบที่ใช้ P200 ขึ้นใช้งานจริงแล้ว และ Alibaba Cloud ใช้เราเตอร์ Quantum Cat ที่ใช้ P200 ในโครงข่ายหลัก eCORE
- SONiC ระบบปฏิบัติการเครือข่ายโอเพนซอร์สที่ Cisco รับรอง จะได้ฟีเจอร์ Live Protect ที่ช่วยลดช่วงเสี่ยงระหว่างเปิดเผยช่องโหว่ถึงการแพตช์ เริ่มกลางปี 2027
- Cisco 8001 ระบบเครือข่ายจัดการนอกแบนด์ (out-of-band) แบบ 10G หรือ 1G ที่ใช้ชิป Silicon One A100 และรัน SONiC
ทำไมเรื่องนี้สำคัญ
ความเร็วของเครือข่ายเป็นคอขวดสำคัญของคลัสเตอร์ AI ทั้งงานเทรนและงาน inference ที่ต้องส่งข้อมูลระหว่าง GPU ตลอดเวลา การที่ NVIDIA ผู้ขาย GPU และเครือข่าย Spectrum-X จับมือกับ Cisco ผู้ผลิตสวิตช์และชิป Silicon One กำหนดแบบโมดูลร่วมกัน ทำให้ USFP มีโอกาสกลายเป็นแบบที่อุตสาหกรรมใช้ร่วมกัน ประกาศระบุว่าความร่วมมือนี้ต่อยอดจากงานที่ทำให้ NVIDIA Spectrum-X Ethernet และเครือข่ายที่ใช้ Cisco Silicon One ทำงานร่วมกันได้
ข้อจำกัดคือ USFP ยังเป็นแผนการออกแบบ ข้อกำหนดเปิดจะทำผ่านโครงการแบบหลายผู้ผลิต (multi-source) ที่ยังไม่ได้ตั้ง และประกาศไม่ได้บอกวันวางขายหรือราคา อีกทั้งต้องใช้ช่องเสียบและขั้วต่อชุดใหม่ อุปกรณ์รุ่นปัจจุบันจึงอัปเกรดมาใช้ USFP โดยตรงไม่ได้
ผลต่อองค์กรไทย
- ไม่ต้องหยุดโครงการเพื่อรอ USFP องค์กรและผู้ให้บริการดาต้าเซ็นเตอร์ที่กำลังสร้างคลัสเตอร์ GPU ในไทยควรออกแบบด้วยโมดูล 800G หรือ 1.6T ที่มีขายแล้ว แต่ใส่คำถามเรื่องแผนรองรับโมดูล 400G ต่อเลนไว้ในการคัดเลือกผู้ขายสวิตช์
- เผื่อไฟและความร้อนในแร็กเครือข่าย โมดูล USFP รับภาระความร้อนได้ถึง 100 วัตต์ต่อตัว และชิปอย่าง G302 ออกแบบให้ใช้ระบายความร้อนด้วยของเหลว แร็กเครือข่ายรุ่นถัดไปจึงต้องการไฟและความเย็นมากขึ้นกว่าเดิม
- ให้ความสำคัญกับมาตรฐานเปิด โมดูลที่มีผู้ผลิตหลายรายช่วยลดการผูกขาดราคาและความเสี่ยงขาดของ ติดตามว่าโครงการ multi-source ของ USFP มีผู้ผลิตรายใดเข้าร่วม
- ทีมเครือข่ายที่ใช้หรือกำลังพิจารณา SONiC ควรติดตาม Live Protect ของ Cisco ที่จะมากลางปี 2027 ซึ่งช่วยลดช่วงเวลาที่ระบบเปิดรับความเสี่ยงระหว่างรอแพตช์
ติดตามข่าวเครือข่ายดาต้าเซ็นเตอร์และไฟเบอร์อื่น ๆ เช่น การ์ด 50G PON ของ Nokia ได้ที่หมวดเครือข่าย
คำถามที่พบบ่อย
USFP คืออะไร?
USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) คือแบบโมดูลออปติกแบบเสียบที่ NVIDIA และ Cisco ประกาศเมื่อ 12 ตุลาคม 2026 ออกแบบให้รองรับสัญญาณไฟฟ้า 400 Gb/s ต่อเลน รุ่นแรกมี 16 เลนในขนาดเท่าโมดูล OSFP ให้ความจุรวม 6.4T และขยายได้ถึง 32 เลนหรือ 12.8T ใช้ได้ทั้งกับสวิตช์และ SuperNIC
USFP ต่างจากโมดูลออปติก 1.6T ที่ใช้อยู่อย่างไร?
Cisco ระบุว่า USFP 16 เลนให้ความหนาแน่นแบนด์วิดท์ 4 เท่าของโมดูล 1.6T ในปัจจุบัน และประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นราว 1.3 เท่าเมื่อเทียบกับโมดูล 200G ต่อเลน แต่ใช้ขั้วต่อแบบสองมิติแบบใหม่ จึงต้องใช้ช่องเสียบ (cage) และขั้วต่อชุดใหม่ ไม่ใช่การเสียบแทนโมดูลเดิม
USFP จะวางขายเมื่อไร?
ประกาศเมื่อ 12 ตุลาคม 2026 เป็นแผนการออกแบบ ยังไม่ระบุวันวางขายหรือราคาของโมดูล USFP NVIDIA และ Cisco บอกว่าจะทำข้อกำหนดเปิดผ่านโครงการแบบหลายผู้ผลิต (multi-source) ที่จะตั้งขึ้น โดยมี TE Connectivity และ Amphenol ร่วมพัฒนาช่องเสียบ ขั้วต่อ และโมดูล
องค์กรไทยที่ลงทุนคลัสเตอร์ GPU ควรรอ USFP หรือไม่?
ไม่จำเป็นต้องรอ USFP เพราะยังเป็นแผนที่ไม่มีวันวางขาย โครงการที่ต้องใช้งานใน 1–2 ปีนี้ควรออกแบบด้วยโมดูล 800G หรือ 1.6T ที่มีขายแล้ว แต่ควรถามผู้ขายสวิตช์ว่ามีแผนรองรับโมดูล 400G ต่อเลนอย่างไร และเผื่อพลังงานกับการระบายความร้อนในแร็กเครือข่ายไว้สำหรับรุ่นถัดไป
แหล่งอ้างอิง
- NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories — Cisco Newsroom
- NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories — NVIDIA Newsroom
- Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity — Cisco Blogs
- Cisco Advances Scalability and Openness at OCP 2026 — Cisco Newsroom
บุคคล องค์กร และสถานที่ในข่าวนี้
เลือกชื่อเพื่ออ่านข่าวทั้งหมดที่กล่าวถึง ตัวเลขคือจำนวนข่าว
- องค์กรและบริษัท
- NVIDIA23Cisco7Microsoft41Gartner9Open Compute Project4
- ผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยี
- Cisco Silicon One2
- เหตุการณ์และงาน
- OCP Global Summit2
พบข้อมูลคลาดเคลื่อน? แจ้งกองบรรณาธิการ