TAG

ข่าว Advanced Packaging

รวมข่าว บทวิเคราะห์ และบทความความรู้เกี่ยวกับ Advanced Packaging ทั้งหมด 2 ชิ้น อัปเดตล่าสุดจากกองบรรณาธิการ THAI DATA

Hardware

Applied Materials จับมือ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์และแพ็กเกจ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center

Applied Materials ประกาศร่วมมือกับ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์ interconnect และแพ็กเกจ Foveros แบบ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center งบลงทุนราว 5,000 ล้านดอลลาร์

8 ต.ค. 2026อ่าน 5 นาที

Hardware

GlobalFoundries รับผลิต silicon interposer ให้ TSMC ในนิวยอร์ก ข้อตกลง 2,000 ล้านดอลลาร์

GlobalFoundries ทำข้อตกลง 2,000 ล้านดอลลาร์ผลิต silicon interposer สำหรับแพ็กเกจ CoWoS ของ TSMC ที่โรงงานมอลตา นิวยอร์ก เริ่มผลิตจำนวนมากครึ่งแรกปี 2028

8 ต.ค. 2026อ่าน 4 นาที