Applied Materials จับมือ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์และแพ็กเกจ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center
Applied Materials ประกาศร่วมมือกับ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์ interconnect และแพ็กเกจ Foveros แบบ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center งบลงทุนราว 5,000 ล้านดอลลาร์
โดย กองบรรณาธิการ THAI DATA อ่าน 5 นาที
สรุปประเด็นสำคัญ
- Applied Materials ประกาศเมื่อ 6 ตุลาคม 2026 ว่าร่วมมือกับ Intel เร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปรุ่นใหม่ 3 ด้าน คือ ทรานซิสเตอร์ interconnect และแพ็กเกจขั้นสูง สำหรับชิป AI
- ทีมของสองบริษัทจะทำงานที่ EPIC Center ของ Applied ในซิลิคอนแวลลีย์ และวิทยาเขต R&D ของ Intel ที่ ฮิลส์โบโร รัฐออริกอน โดย Applied เรียก Intel ว่าเป็น founding partner ของศูนย์
- งานด้านแพ็กเกจเน้น Foveros ซึ่งเป็นการซ้อนชิปแบบ 3D ของ Intel ให้เชื่อมต่อหนาแน่นขึ้น จ่ายไฟดีขึ้น และระบายความร้อนดีขึ้น สำหรับงาน agentic AI
- Applied ระบุว่างบลงทุนของ EPIC Center จะเพิ่มขึ้นตามโครงการของลูกค้าจนถึงราว 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และศูนย์จะพร้อมใช้งานภายใน ปี 2026 ก่อนหน้านี้ Samsung และ TSMC ประกาศเข้าร่วมแล้ว
Applied Materials ผู้ผลิตเครื่องจักรและวัสดุสำหรับผลิตชิปจากสหรัฐฯ ประกาศเมื่อวันที่ 6 ตุลาคม 2026 ว่าร่วมมือกับ Intel เร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปสำหรับงาน AI ใน 3 ด้าน คือ ทรานซิสเตอร์รุ่นใหม่ interconnect และแพ็กเกจขั้นสูง งานจะทำที่ EPIC Center ของ Applied ในซิลิคอนแวลลีย์ ซึ่งมีงบลงทุนราว 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ร่วมกับศูนย์ R&D ของ Intel ในรัฐออริกอน
เป้าหมายคือย่นเวลาตั้งแต่ห้องแล็บจนถึงการผลิตจำนวนมาก การที่ Intel เข้าร่วมทำให้ผู้ผลิตชิปลอจิกชั้นนำทั้ง Samsung, TSMC และ Intel ต่างทำงานวิจัยที่ศูนย์เดียวกันของ Applied
ขอบเขตความร่วมมือ Applied Materials กับ Intel
ตามประกาศของ Applied Materials ทีมของสองบริษัททำงานร่วมกันอยู่แล้วในเรื่องวัสดุ กระบวนการผลิต และสถาปัตยกรรมอุปกรณ์สำหรับ process node ขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่องาน AI และจะย้ายงานส่วนนี้ไปทำต่อที่ EPIC Center ขอบเขตแบ่งได้ดังนี้
| ด้าน | สิ่งที่ประกาศ |
|---|---|
| ทรานซิสเตอร์และวัสดุ | วัสดุ กระบวนการผลิต และสถาปัตยกรรมอุปกรณ์สำหรับ node ขั้นสูงที่เน้นงาน AI |
| Interconnect | งานทั้ง front-end และ back-end-of-line รวมถึงการย่อขนาดเส้นทางเชื่อมต่อ (interconnect scaling) |
| แพ็กเกจขั้นสูง | เทคโนโลยีสำหรับการซ้อนชิปแบบ 3D ที่ใช้ Foveros เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ ปรับปรุงการจ่ายไฟ และระบายความร้อน |
| สถานที่ | EPIC Center ในซิลิคอนแวลลีย์ และวิทยาเขต R&D ของ Intel ที่ฮิลส์โบโร รัฐออริกอน |
Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel กล่าวว่าความต้องการประมวลผล AI ผลักให้ต้องยกระดับทั้งประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และแพ็กเกจ และ Intel หวังให้งานที่ EPIC Center ช่วยเร่งเส้นทางจากห้องแล็บไปสู่การผลิตจำนวนมากในสหรัฐฯ ส่วน Prabu Raja ประธานกลุ่ม Semiconductor Products ของ Applied Materials ระบุว่า Intel เป็น founding partner ของ EPIC Center ประกาศไม่ได้ระบุมูลค่าของความร่วมมือ ผลิตภัณฑ์ หรือกำหนดเวลา
Foveros แพ็กเกจ 3D ที่เป็นแกนของงานนี้
Foveros คือตระกูลเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel Foundry หน้าเทคโนโลยีของ Intel แบ่งเป็นหลายรุ่น เช่น Foveros-S 2.5D ที่ใช้ silicon interposer ขนาด 4 เท่าของ reticle และผลิตจำนวนมากมาตั้งแต่ปี 2019, Foveros-R 2.5D ที่ใช้ interposer แบบ redistribution layer ซึ่ง Intel ระบุว่าพร้อมผลิตในปี 2027 และ Foveros Direct 3D ที่ซ้อนชิปย่อยบน active base die ด้วยการเชื่อมทองแดงต่อทองแดงแบบ hybrid bonding
ประกาศของ Applied Materials พูดถึงงานแพ็กเกจที่ "ใช้ Foveros" สำหรับแพลตฟอร์มประมวลผลประสิทธิภาพสูงที่รองรับงาน agentic AI โดยไม่ได้ระบุว่าเป็น Foveros รุ่นใด สามเรื่องที่ประกาศเน้นคือความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ การจ่ายไฟ และความร้อน ซึ่งเป็นข้อจำกัดหลักเมื่อซ้อนชิปหลายชั้นไว้ในแพ็กเกจเดียว
EPIC Center ของ Applied Materials รวมใครไว้บ้าง
EPIC ย่อมาจาก Equipment and Process Innovation and Commercialization Applied Materials ระบุว่าศูนย์นี้ออกแบบมาเพื่อลดเวลาที่เทคโนโลยีใหม่ใช้ในการเดินทางจากงานวิจัยไปสู่การผลิตเต็มรูปแบบ ผู้ผลิตชิปจะเข้าถึงงานวิจัยของ Applied ได้เร็วขึ้น ส่วน Applied ได้เห็นความต้องการของลูกค้าหลาย node ล่วงหน้า ศูนย์จะพร้อมใช้งานภายในปี 2026 และงบลงทุนจะเพิ่มขึ้นตามโครงการของลูกค้าจนถึงราว 5,000 ล้านดอลลาร์
ตลอดปี 2026 Applied Materials ทยอยประกาศพันธมิตรของ EPIC Center ผ่านข่าวประชาสัมพันธ์ ตัวอย่างที่ประกาศไว้มีดังนี้
| วันที่ประกาศ (2026) | พันธมิตร | กลุ่ม |
|---|---|---|
| 11 กุมภาพันธ์ | Samsung Electronics | ผู้ผลิตชิป |
| 10 มีนาคม | SK hynix | หน่วยความจำ |
| 21 เมษายน | Advantest | เครื่องทดสอบชิป |
| 11 พฤษภาคม | TSMC | ผู้ผลิตชิป |
| 11 พฤษภาคม | ASU, RPI และ Stanford | มหาวิทยาลัย |
| 20 พฤษภาคม | Broadcom | ผู้ออกแบบชิป |
| 11 สิงหาคม | UC Berkeley | มหาวิทยาลัย |
| 29 กันยายน | KIOXIA | หน่วยความจำ |
| 1 ตุลาคม | Besi | เครื่องประกอบชิป (hybrid bonding) |
| 6 ตุลาคม | Intel | ผู้ผลิตชิป |
ทำไมเรื่องนี้สำคัญ
- ผู้ผลิตชิปคู่แข่งใช้ศูนย์วิจัยเดียวกัน Samsung, TSMC และ Intel แข่งกันในธุรกิจรับผลิตชิป แต่ทั้งสามรายเป็นคู่พัฒนาของ Applied Materials มายาวนานตามที่ระบุในประกาศแต่ละฉบับ การรวมงานวิจัยไว้ที่ EPIC Center ทำให้ Applied อยู่ตรงกลางของโรดแมปชิปรุ่นใหม่ทั้งอุตสาหกรรม
- แพ็กเกจกลายเป็นงานระดับ front-end Prabu Raja ของ Applied กล่าวในประกาศร่วมกับ Besi เมื่อ 1 ตุลาคม 2026 ว่าแพ็กเกจขั้นสูงไม่ใช่งานประกอบปลายน้ำอีกต่อไป แต่เป็นงานวิศวกรรมวัสดุที่ต้องการความแม่นยำและความสะอาดระดับเดียวกับการผลิตเวเฟอร์
- Intel Foundry ต้องการเร่งเทคโนโลยี Naga Chandrasekaran ผู้บริหารของ Intel Foundry กล่าวว่าการเร่งงาน R&D ให้ทันการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI สำคัญต่อบริการรับผลิตชิปที่ลูกค้าคาดหวังจาก Intel
ผลต่อองค์กรไทย
- ฝ่ายไอทีที่วางแผนซื้อเซิร์ฟเวอร์และพีซี ข่าวนี้เป็นงานวิจัย ไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ ไม่มีผลต่อสเปกหรือราคาของเครื่องที่จะซื้อในปีนี้ แต่ควรติดตามว่าชิปรุ่นถัดไปของ Intel และคู่แข่งใช้แพ็กเกจแบบใด เพราะแพ็กเกจกำหนดทั้งพลังประมวลผลและความร้อนที่ดาต้าเซ็นเตอร์ต้องรองรับ
- อุตสาหกรรมประกอบและทดสอบชิปในไทย คำพูดของ Applied ที่ว่าแพ็กเกจขั้นสูงต้องการความแม่นยำระดับการผลิตเวเฟอร์ คือสัญญาณว่างานปลายน้ำที่ไทยมีอยู่ เช่น โรงงานของ Infineon ที่สมุทรปราการ จะต้องยกระดับทักษะด้านวัสดุและกระบวนการหากต้องการขยับไปสู่งานแพ็กเกจขั้นสูง ขณะที่ Applied และ Besi ตั้งศูนย์พัฒนาแพ็กเกจร่วมกันในสิงคโปร์มาตั้งแต่ปี 2020
- มหาวิทยาลัยและหน่วยงานวิจัย EPIC Center ให้มหาวิทยาลัยใช้เครื่องจักรระดับเดียวกับโรงงานจริง รูปแบบนี้เป็นตัวอย่างที่หน่วยงานไทยซึ่งต้องการสร้างบุคลากรเซมิคอนดักเตอร์นำไปศึกษาได้
- ติดตามข่าวชิปและเซิร์ฟเวอร์ AI ต่อได้ในหมวดฮาร์ดแวร์ และพื้นฐานเรื่องหน่วยความจำสำหรับชิป AI ในHBM คืออะไร
คำถามที่พบบ่อย
Applied Materials กับ Intel ร่วมมือกันเรื่องอะไร?
Applied Materials ประกาศเมื่อ 6 ตุลาคม 2026 ว่าจะร่วมกับ Intel เร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปสำหรับงาน AI ใน 3 ด้าน คือ ทรานซิสเตอร์รุ่นใหม่ interconnect และแพ็กเกจขั้นสูงแบบ Foveros 3D โดยทำงานร่วมกันที่ EPIC Center ในซิลิคอนแวลลีย์และศูนย์ R&D ของ Intel ในรัฐออริกอน
EPIC Center ของ Applied Materials คืออะไร?
EPIC Center (Equipment and Process Innovation and Commercialization) คือศูนย์วิจัยและพัฒนาเครื่องจักรและกระบวนการผลิตชิปของ Applied Materials ในซิลิคอนแวลลีย์ ให้ผู้ผลิตชิปเข้าถึงงานวิจัยของ Applied เร็วขึ้นและย้ายเทคโนโลยีใหม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมากได้เร็วขึ้น งบลงทุนจะเพิ่มขึ้นตามโครงการของลูกค้าจนถึงราว 5,000 ล้านดอลลาร์
Foveros ของ Intel คืออะไร?
Foveros คือตระกูลเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel Foundry ที่วางหรือซ้อนชิปย่อย (chiplet) หลายตัวไว้บนแผ่นฐานเดียวกัน รุ่น Foveros Direct 3D ซ้อนชิปบน active base die ด้วยการเชื่อมทองแดงต่อทองแดงแบบ hybrid bonding เพื่อให้แบนด์วิดท์สูงและใช้พลังงานต่ำ ใช้ได้ทั้งชิปสำหรับพีซีและดาต้าเซ็นเตอร์
ความร่วมมือนี้จะทำให้มีชิป Intel รุ่นใหม่ออกมาเมื่อไร?
ประกาศของ Applied Materials ไม่ได้ระบุผลิตภัณฑ์หรือกำหนดเวลา เป็นความร่วมมือด้านวิจัยและพัฒนาเพื่อลดเวลาจากห้องแล็บไปสู่การผลิตจำนวนมาก องค์กรจึงไม่ควรคาดหวังชิปรุ่นใดรุ่นหนึ่งจากข่าวนี้ในระยะสั้น
แหล่งอ้างอิง
- Applied Materials and Intel Collaborate to Accelerate Chipmaking Innovations for AI-Driven Computing — Applied Materials (GlobeNewswire)
- Applied Materials and KIOXIA Partner at the EPIC Center to Advance Next-Generation Memory Technology — Applied Materials (GlobeNewswire)
- Applied Materials and Besi Expand Strategic Partnership to Advance Next-Generation Packaging for AI Scaling — Applied Materials (GlobeNewswire)
- Advanced Packaging Innovations | Chip Packages — Intel
พบข้อมูลคลาดเคลื่อน? แจ้งกองบรรณาธิการ