Hardware
Applied Materials จับมือ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์และแพ็กเกจ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center
Applied Materials ประกาศร่วมมือกับ Intel พัฒนาทรานซิสเตอร์ interconnect และแพ็กเกจ Foveros แบบ 3D สำหรับชิป AI ที่ EPIC Center งบลงทุนราว 5,000 ล้านดอลลาร์
อ่าน 5 นาที