ข้ามไปยังเนื้อหา
Hardware

สหรัฐฯ ให้ทุน CHIPS ชิปพลังงาน 389 ล้านดอลลาร์ 4 บริษัท แลกหุ้นแบบไม่มีสิทธิออกเสียง

กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ลงนามหนังสือแสดงเจตจำนง 4 ฉบับ ให้ทุน CHIPS ชิปพลังงานรวม 389 ล้านดอลลาร์ แก่ Helion, CFS, Vertical Semiconductor และ Sibelco

โดย กองบรรณาธิการ THAI DATA อ่าน 5 นาที

แชร์FacebookXLINELinkedIn
ภาพประกอบประกาศทุน CHIPS ชิปพลังงาน 73 ล้านดอลลาร์ของ Vertical Semiconductor แสดงห้องปลอดเชื้อและแผ่นเวเฟอร์
ภาพ: Vertical Semiconductor

สรุปประเด็นสำคัญ

  • กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ประกาศเมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ว่าลงนามหนังสือแสดงเจตจำนง (LOI) 4 ฉบับ มอบทุน CHIPS ชิปพลังงานภายใต้ CHIPS and Science Act รวมสูงสุด 389 ล้านดอลลาร์ ให้งานชิปควบคุมพลังงานและวัสดุ
  • ผู้ได้ทุน CHIPS ชิปพลังงานมากที่สุดคือบริษัทพลังงานฟิวชัน Helion สูงสุด 175 ล้านดอลลาร์ ตามด้วย Commonwealth Fusion Systems 85 ล้าน Vertical Semiconductor 73 ล้าน และ Sibelco 56 ล้านดอลลาร์
  • เงื่อนไขใหม่คือรัฐบาลสหรัฐฯ จะได้หุ้นส่วนน้อยที่ไม่มีอำนาจควบคุมและไม่มีสิทธิออกเสียงในทุกบริษัท Helion ระบุว่ามูลค่าส่วนได้เสียของรัฐเท่ากับ 175 ล้านดอลลาร์ คิดจากราคาหุ้นบุริมสิทธิ Series G
  • Vertical Semiconductor บริษัทที่แยกตัวจาก MIT จะใช้ทรานซิสเตอร์ GaN แนวตั้ง สร้างแร็ก AI ขนาด 2.5 เมกะวัตต์ ที่บริษัทตั้งเป้าลดการสูญเสียพลังงาน 30% และลดพื้นที่ 50%
  • ทุกฉบับยังเป็นข้อตกลงเบื้องต้น เงินจะจ่ายเมื่อทำสัญญามอบทุนฉบับสมบูรณ์หลังตรวจสอบข้อมูลและเจรจาเพิ่มเติม

กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ประกาศเมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ว่าลงนามหนังสือแสดงเจตจำนง (letter of intent) 4 ฉบับ เพื่อให้ทุน CHIPS ชิปพลังงานรวมสูงสุด 389 ล้านดอลลาร์สหรัฐ แก่บริษัทที่วิจัยชิปควบคุมพลังงาน โมดูลพลังงาน และวัสดุสำหรับผลิตชิป โดยรัฐจะได้หุ้นส่วนน้อยที่ไม่มีสิทธิออกเสียงในทุกบริษัทเป็นเงื่อนไข

ทุน CHIPS ชิปพลังงานรอบนี้มาจากสำนักงานวิจัยและพัฒนา CHIPS (CHIPS Research and Development Office) ภายใต้ CHIPS and Science Act กฎหมายปี 2022 ที่สหรัฐฯ ใช้ฟื้นอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเน้นว่าอิเล็กทรอนิกส์กำลัง (power electronics) ซึ่งควบคุม แปลง และส่งจ่ายไฟฟ้า เป็นฐานของการปรับปรุงโครงข่ายไฟฟ้าและการจ่ายไฟให้ดาต้าเซ็นเตอร์

ทุน CHIPS ชิปพลังงานแบ่งให้ 4 บริษัทอย่างไร

บริษัท ทุนสูงสุด (ล้านดอลลาร์) งานวิจัยที่ได้ทุน
Helion 175 ชิปกำลังแรงดันสูงและโมดูลพลังงานสำหรับระบบไฟฟ้าแบบพัลส์ในเครื่องผลิตไฟฟ้าฟิวชัน
Commonwealth Fusion Systems 85 ชิปสำหรับให้ความร้อนพลาสมาด้วยคลื่นวิทยุ อิเล็กทรอนิกส์กำลัง วงจรวัดค่าในเครื่องฟิวชัน และวงจรทนรังสี
Vertical Semiconductor 73 ทรานซิสเตอร์กำลัง GaN แนวตั้ง (vertical GaN) สำหรับจ่ายไฟดาต้าเซ็นเตอร์ AI
Sibelco 56 เทคโนโลยีทำให้ควอตซ์บริสุทธิ์สูง (HPQ) สำหรับเบ้าหลอมผลึกและชิ้นส่วนแก้วในโรงงานชิป
รวม 389

บริษัทพลังงานฟิวชันสองราย คือ Helion และ CFS ได้ทุนรวมกันสูงสุด 260 ล้านดอลลาร์ หรือราวสองในสามของทั้งรอบ ส่วนอีก 129 ล้านดอลลาร์เป็นของบริษัทชิป GaN และบริษัทวัสดุควอตซ์

กราฟทุน CHIPS ชิปพลังงาน 4 บริษัท: Helion 175 ล้านดอลลาร์ Commonwealth Fusion Systems 85 ล้าน Vertical Semiconductor 73 ล้าน Sibelco 56 ล้าน
กราฟทุน CHIPS ชิปพลังงาน 4 บริษัท: Helion 175 ล้านดอลลาร์ Commonwealth Fusion Systems 85 ล้าน Vertical Semiconductor 73 ล้าน และ Sibelco 56 ล้านดอลลาร์ ภาพ: THAI DATA (ข้อมูล: กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ / NIST)

ประกาศของกระทรวงระบุว่า เมื่อทำสัญญามอบทุน CHIPS ชิปพลังงานฉบับสมบูรณ์ รัฐบาลจะได้หุ้นส่วนน้อยที่ไม่มีอำนาจควบคุมและไม่มีสิทธิออกเสียงในแต่ละบริษัท "เพื่อเพิ่มผลตอบแทนให้ผู้เสียภาษี" Howard Lutnick รัฐมนตรีว่าการกระทรวงพาณิชย์ กล่าวว่าการลงทุนนี้ขยายงานวิจัยในประเทศ ทำให้ห่วงโซ่อุปทานสำคัญมั่นคง และสร้างงานรายได้สูงให้คนอเมริกัน

ประกาศกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ บนเว็บไซต์ NIST วันที่ 22 ตุลาคม 2026 เรื่องทุน CHIPS 389 ล้านดอลลาร์ 4 บริษัท
ประกาศของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ บนเว็บไซต์ NIST วันที่ 22 ตุลาคม 2026 เรื่องหนังสือแสดงเจตจำนงให้ทุน CHIPS ชิปพลังงาน 389 ล้านดอลลาร์ 4 บริษัท ภาพ: NIST (ภาพหน้าจอ)

Helion ได้ทุน CHIPS ชิปพลังงานก้อนใหญ่สุด เพราะชิปที่ต้องใช้มีแต่ผลิตนอกสหรัฐฯ

Helion บริษัทพลังงานฟิวชันในรัฐวอชิงตัน ระบุว่าระบบของบริษัทอาศัยระบบไฟฟ้าแบบพัลส์กำลังสูงที่ต้องสวิตช์และเก็บพลังงานกลับจำนวนมากซ้ำ ๆ และชิปที่ทำงานได้ระดับที่ต้องการ "ปัจจุบันมีเฉพาะจากผู้ผลิตในต่างประเทศ" ทุนสูงสุด 175 ล้านดอลลาร์จะมาพร้อมเงินลงทุนเอกชนอีก 50 ล้านดอลลาร์ รวม 225 ล้านดอลลาร์ แบ่งใช้ดังนี้

  • มากกว่า 100 ล้านดอลลาร์ สำหรับงานวิจัยชิปและการบรรจุชิปขั้นสูง (advanced packaging) ที่เมือง Everett รัฐวอชิงตัน สร้างงานกว่า 100 ตำแหน่งและกำลังการผลิตโมดูลพลังงาน
  • ราว 80 ล้านดอลลาร์ สำหรับวิจัยเครื่องมือ การออกแบบ และกระบวนการผลิตชิปร่วมกับพันธมิตรในเมือง Burlington รัฐเวอร์มอนต์
  • ส่วนที่เหลือใช้พัฒนาการบรรจุชิปและระบบอัตโนมัติในการผลิต

Helion ระบุว่าเมื่อทำสัญญาฉบับสมบูรณ์ กระทรวงพาณิชย์จะได้ส่วนได้เสียแบบไม่มีสิทธิออกเสียงมูลค่า 175 ล้านดอลลาร์ คิดจากมูลค่าหุ้นบุริมสิทธิ Series G รอบล่าสุดของบริษัท

ภาพที่ Helion ใช้ประกอบประกาศรับทุน CHIPS 175 ล้านดอลลาร์ สำหรับชิปกำลังแรงดันสูง
ภาพที่ Helion ใช้ประกอบประกาศรับทุน CHIPS ชิปพลังงานสูงสุด 175 ล้านดอลลาร์ ภาพ: Helion

GaN แนวตั้งสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI และควอตซ์บริสุทธิ์สูง

Vertical Semiconductor ผู้ได้ทุน CHIPS ชิปพลังงานรายที่สาม เป็นบริษัทที่แยกตัวออกมาจาก MIT พัฒนาทรานซิสเตอร์ vertical GaN FinFET ซึ่งเริ่มจากงานที่ได้ทุนจาก ARPA-E ของกระทรวงพลังงานสหรัฐฯ บริษัทระบุว่าโครงการที่ได้ทุน 73 ล้านดอลลาร์จะจบที่แร็ก AI ขนาด 2.5 เมกะวัตต์ ที่ออกแบบให้ลดการสูญเสียพลังงาน 30% และลดพื้นที่ติดตั้ง 50% Cynthia Liao ซีอีโอและผู้ร่วมก่อตั้ง กล่าวว่า "พลังงานคือคอขวดที่สำคัญที่สุดของการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI"

Commonwealth Fusion Systems (CFS) จะใช้ทุน 85 ล้านดอลลาร์กับงานวิจัยตั้งแต่ชิปสำหรับระบบหุ่นยนต์ซ่อมบำรุงในโรงไฟฟ้า ARC เครื่องกำเนิดกำลังคลื่นวิทยุ ไปจนถึงตัวควบคุมแบบฝังตัวที่เร็วพอจะคุมพลาสมา บริษัทระบุว่าระดมทุนไปแล้วกว่า 4,000 ล้านดอลลาร์ตั้งแต่ก่อตั้งปี 2018

ส่วน Sibelco บริษัทเบลเยียม รายเดียวที่ได้ทุน CHIPS ชิปพลังงานไปทำวัสดุ จะใช้ทุนสูงสุด 56 ล้านดอลลาร์ผ่านบริษัทลูกในอเมริกาเหนือที่ Spruce Pine รัฐนอร์ทแคโรไลนา วิจัย 4 ด้าน คือ การชะล้างแร่รุ่นใหม่ การทำคลอริเนชันแบบร้อน วิศวกรรมผลิตภัณฑ์ควอตซ์บริสุทธิ์สูง และโรงงานนำร่องสำหรับทดสอบกระบวนการใหม่

ภาพประกอบประกาศทุน CHIPS ชิปพลังงาน 73 ล้านดอลลาร์ของ Vertical Semiconductor แสดงห้องปลอดเชื้อและแผ่นเวเฟอร์
ภาพประกอบประกาศของ Vertical Semiconductor เรื่องทุน CHIPS 73 ล้านดอลลาร์ แสดงห้องปลอดเชื้อและแผ่นเวเฟอร์ ภาพ: Vertical Semiconductor

ทำไมเรื่องนี้สำคัญ

ทุน CHIPS ชิปพลังงานรอบนี้มุ่งไปที่ชิปและโมดูลที่แปลงและส่งจ่ายไฟฟ้า ไม่ใช่ชิปประมวลผล ผู้รับทุนสามในสี่รายทำงานด้านอิเล็กทรอนิกส์กำลัง สะท้อนว่าไฟฟ้ากลายเป็นข้อจำกัดหลักของดาต้าเซ็นเตอร์ AI และโครงข่ายไฟฟ้า ตรงกับข่าวก่อนหน้าที่กลาโหมสหรัฐฯ ให้คำมั่นเงินกู้ Wolfspeed ผู้ผลิตชิป SiC และ GaN อีกประเด็นคือรูปแบบการให้ทุนที่รัฐขอส่วนได้เสียในบริษัทตอบแทน ซึ่งประกาศระบุว่าเป็นเงื่อนไขของผู้รับทุนทั้ง 4 ราย

ทั้งนี้ทุน CHIPS ชิปพลังงานทุกฉบับยังเป็นเพียงหนังสือแสดงเจตจำนง Sibelco เขียนชัดว่าทุนที่เสนอยังต้องผ่านการตรวจสอบข้อมูล การเจรจาเพิ่มเติม และกระบวนการอนุมัติภายในของรัฐบาลก่อนเป็นสัญญาจริง

ผลต่อองค์กรไทย

  • ผู้ผลิตและผู้รับจ้างประกอบชิปในไทย ควรจับตา Helion ที่จะสร้างกำลังการผลิตโมดูลพลังงานในสหรัฐฯ เพราะไทยมีฐานผลิตชิ้นส่วนประเภทนี้อยู่แล้ว เช่นโรงงาน Infineon ที่สมุทรปราการ ที่ผลิต Power Module การที่สหรัฐฯ ให้ทุนสร้างกำลังผลิตโมดูลพลังงานในประเทศเป็นสัญญาณด้านห่วงโซ่อุปทานที่ควรติดตาม
  • ผู้ให้บริการดาต้าเซ็นเตอร์ ควรติดตามเทคโนโลยี GaN แนวตั้งที่ Vertical Semiconductor พัฒนา เพราะประสิทธิภาพการแปลงไฟส่งผลตรงต่อค่าไฟและจำนวนแร็กที่รับได้ต่อการเชื่อมต่อไฟฟ้าหนึ่งจุด แต่เทคโนโลยีนี้ยังอยู่ขั้นวิจัย ยังไม่ใช่สินค้าที่สั่งซื้อได้
  • หน่วยงานส่งเสริมการลงทุน อาจใช้รูปแบบของสหรัฐฯ ที่ผูกเงินสนับสนุนกับส่วนได้เสียของรัฐเป็นกรณีศึกษา เมื่อออกแบบมาตรการดึงอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นต้นน้ำ
  • ฝ่ายจัดซื้อฮาร์ดแวร์ ไม่ควรคาดหวังผลต่อราคาเซิร์ฟเวอร์หรือพีซีในระยะสั้นจากทุน CHIPS ชิปพลังงานรอบนี้ เพราะเป็นงานวิจัยที่ต้องใช้เวลาหลายปีก่อนออกสู่ตลาด

ติดตามข่าวชิปและเซมิคอนดักเตอร์อื่น ๆ ได้ที่หมวดฮาร์ดแวร์และชิป

คำถามที่พบบ่อย

ทุน CHIPS ชิปพลังงาน 389 ล้านดอลลาร์ให้ใครบ้าง?

กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ลงนามหนังสือแสดงเจตจำนงกับ 4 บริษัทเมื่อ 22 ตุลาคม 2026 ได้แก่ Helion สูงสุด 175 ล้านดอลลาร์ Commonwealth Fusion Systems 85 ล้าน Vertical Semiconductor 73 ล้าน และ Sibelco 56 ล้านดอลลาร์ รวม 389 ล้านดอลลาร์

ทำไมรัฐบาลสหรัฐฯ ได้หุ้นจากทุน CHIPS ชิปพลังงานรอบนี้?

ประกาศของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ระบุว่ารัฐจะได้หุ้นส่วนน้อยที่ไม่มีอำนาจควบคุมและไม่มีสิทธิออกเสียงในแต่ละบริษัทเป็นเงื่อนไขของการให้ทุน เพื่อเพิ่มผลตอบแทนให้ผู้เสียภาษี กรณี Helion บริษัทระบุว่าส่วนได้เสียของรัฐมีมูลค่า 175 ล้านดอลลาร์

GaN แนวตั้งของ Vertical Semiconductor ใช้ทำอะไร?

Vertical Semiconductor พัฒนาทรานซิสเตอร์กำลังแบบ vertical GaN FinFET สำหรับแปลงไฟในดาต้าเซ็นเตอร์ AI และโครงข่ายไฟฟ้า บริษัทตั้งเป้าใช้ทุน CHIPS ชิปพลังงาน 73 ล้านดอลลาร์สร้างแร็ก AI ขนาด 2.5 เมกะวัตต์ที่ลดการสูญเสียพลังงาน 30%

ทุนนี้จ่ายแล้วหรือยัง?

ยังไม่จ่าย ทุน CHIPS ชิปพลังงานทั้ง 4 ฉบับเป็นหนังสือแสดงเจตจำนง Sibelco ระบุว่าทุนที่เสนอยังต้องผ่านการตรวจสอบข้อมูล การเจรจาเพิ่มเติม และกระบวนการอนุมัติภายในของรัฐบาลสหรัฐฯ ก่อนเป็นสัญญามอบทุนฉบับสมบูรณ์

แหล่งอ้างอิง

  1. Department of Commerce Announces Letters of Intent With 4 Companies for $389 Million of R&D Awards to Strengthen America's Energy Semiconductor Supply Chain — NIST / U.S. Department of Commerce
  2. Helion Signs Letter of Intent For $175 Million CHIPS Award to Advance U.S. High Voltage Semiconductor R&D To Support Fusion Energy — Helion
  3. Commonwealth Fusion Systems Signs $85 Million Letter of Intent with the U.S. Department of Commerce — Commonwealth Fusion Systems
  4. Vertical Semiconductor Signs Letter of Intent with U.S. Department of Commerce for $73 Million in CHIPS Funding — Vertical Semiconductor
  5. Letter of Intent for up to $56 million in CHIPS Act funding to advance high-purity quartz innovation — Sibelco

บุคคล องค์กร และสถานที่ในข่าวนี้

เลือกชื่อเพื่ออ่านข่าวทั้งหมดที่กล่าวถึง ตัวเลขคือจำนวนข่าว

ประเทศและสถานที่
สหรัฐอเมริกา490
แชร์FacebookXLINELinkedIn

พบข้อมูลคลาดเคลื่อน? แจ้งกองบรรณาธิการ